Zuverlässigkeitsaspekte in Chip-in-Polymer-Applikationen (Deutsch)
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In:
Messe & Kongress, SMT/Hybrid/Packaging, Systemintegration in Micro Electronics, 2004
;
111-123
;
2004
-
ISBN:
- Aufsatz (Konferenz) / Print
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Titel:Zuverlässigkeitsaspekte in Chip-in-Polymer-Applikationen
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Beteiligte:
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Erschienen in:
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Verlag:
- Neue Suche nach: VDE-Verlag
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Erscheinungsort:Berlin, Offenbach
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Erscheinungsdatum:2004
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Format / Umfang:13 Seiten, 12 Bilder, 18 Quellen
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ISBN:
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Medientyp:Aufsatz (Konferenz)
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Format:Print
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Sprache:Deutsch
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Schlagwörter:Chip , Polymer , Leiterplatte , Substrat , mechanisches Verhalten , Zuverlässigkeit , Miniaturisierung , Umgebungsbeständigkeit , Delaminierung (Schichtablösung) , Materialbruch , Finite-Elemente-Methode , Simulation , Ausfallwahrscheinlichkeit , thermischer Ausdehnungskoeffizient , Einbettung , Silicium , Mikroriss
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Datenquelle:
Inhaltsverzeichnis Konferenzband
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