Ag-Sintern als alternative Verbindungstechnologie in der Automobilelektronik (Deutsch)
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In:
Von Hochstrom bis Hochintegration, EBL, DVS/GMM-Tagung Elektronische Baugruppen und Leiterplatten, 7
;
78-83
;
2014
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ISBN:
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ISSN:
- Aufsatz (Konferenz) / Print
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Titel:Ag-Sintern als alternative Verbindungstechnologie in der Automobilelektronik
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Beteiligte:Novak, M. ( Autor:in ) / Helpap, C. ( Autor:in ) / Beart, K. ( Autor:in ) / Schmidt, T. ( Autor:in ) / Schuch, B. ( Autor:in )
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Erschienen in:Von Hochstrom bis Hochintegration, EBL, DVS/GMM-Tagung Elektronische Baugruppen und Leiterplatten, 7 ; 78-83DVS-Berichte ; 301 ; 78-83
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Verlag:
- Neue Suche nach: Verlag für Schweißen und verwandte Verfahren, DVS-Verlag
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Erscheinungsort:Düsseldorf
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Erscheinungsdatum:2014
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Format / Umfang:6 Seiten, 6 Bilder, 1 Tabelle, 8 Quellen
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ISBN:
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ISSN:
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Medientyp:Aufsatz (Konferenz)
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Format:Print
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Sprache:Deutsch
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Schlagwörter:Getriebesteuerung , Verbindungstechnik , Gewichtsverringerung , Gewichtseinsparung , Verlustleistung , Sintern , Fahrzeugelektronik , Autoelektronik , Anschlusstechnik , Prozesstechnik , Betriebstemperatur , Leistungselektronik , gesintertes Material , Aktuator , Prüfschaltung , metallographisches Untersuchen
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Datenquelle:
Inhaltsverzeichnis Konferenzband
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Innovative Basismaterialien fur erhohte Anforderungen aus dem Bereich des StrommanagementsExarchos, A. / Deutscher Verband fur Schweissen und Verwandte Verfahren / VDE/VDI-Gesellschaft fur Mikroelektronik, Mikro- und Feinwerktechnik et al. | 2014
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Innovative Basismaterialien für erhöhte Anforderungen aus dem Bereich des StrommanagementsExarchos, A. et al. | 2014
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Vollstandig dunnglasbasierte, hybride elektro-optische Leiterplatte - Neue Chancen und Herausforderungen, FertigungstechnikSchroder, H. / Karaszkiewicz, S. / Brusberg, L. / Kruger, E. / Tolle, N. / Wiegel, T. / Plat, K. / Overmeyer, L. / Deutscher Verband fur Schweissen und Verwandte Verfahren / VDE/VDI-Gesellschaft fur Mikroelektronik, Mikro- und Feinwerktechnik et al. | 2014
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Vollständig dünnglasbasierte, hybride elektro-optische Leiterplatte - Neue Chancen und Herausforderungen, FertigungstechnikSchröder, H. / Karaszkiewicz, S. / Brusberg, L. / Krüger, E. / Tolle, N. / Wiegel, T. / Plat, K. / Overmeyer, L. et al. | 2014
- 12
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Untersuchungen zur mechanischen Belastbarkeit von 0402-SMD-Chipbauelementen bei der BestuckungMeyer, S. / Kyrychenko, M. / Wohlrabe, H. / Wolter, K.-J. / Reuter, H. / Keil, M. / Deutscher Verband fur Schweissen und Verwandte Verfahren / VDE/VDI-Gesellschaft fur Mikroelektronik, Mikro- und Feinwerktechnik et al. | 2014
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Untersuchungen zur mechanischen Belastbarkeit von 0402-SMD-Chipbauelementen bei der BestückungMeyer, S. / Kyrychenko, M. / Wohlrabe, H. / Wolter, K.J. / Reuter, H. / Keil, M. et al. | 2014
- 19
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Pin-in-Paste für klein- und großvolumige Aluminium-Elektrolytkondensatoren - Technologieentwicklung und ZuverlässigkeitsuntersuchungenAlbrecht, O. / Bellmann, B. / Gueldner, S. / Noetzold, G. / Oppermann, M. / Wolter, K.J. et al. | 2014
- 19
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Pin-in-Paste fur klein- und grossvolumige Aluminium-Elektrolytkondensatoren - Technologieentwicklung und ZuverlassigkeitsuntersuchungenAlbrecht, O. / Bellmann, B. / Gueldner, S. / Noetzold, G. / Oppermann, M. / Wolter, K.-J. / Deutscher Verband fur Schweissen und Verwandte Verfahren / VDE/VDI-Gesellschaft fur Mikroelektronik, Mikro- und Feinwerktechnik et al. | 2014
- 25
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Neue Anforderungen für die SIR-MessungTrodler, J. / Nowottnick, M. et al. | 2014
- 25
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Neue Anforderungen fur die SIR-MessungTrodler, J. / Nowottnick, M. / Deutscher Verband fur Schweissen und Verwandte Verfahren / VDE/VDI-Gesellschaft fur Mikroelektronik, Mikro- und Feinwerktechnik et al. | 2014
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Lotbadmanagement und Möglichkeiten der Prozessoptimierung für nickel-dotierte bleifreie LoteFischer, P. / Eymann, M. et al. | 2014
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Lotbadmanagement und Moglichkeiten der Prozessoptimierung fur nickel-dotierte bleifreie LoteFischer, P. / Eymann, M. / Deutscher Verband fur Schweissen und Verwandte Verfahren / VDE/VDI-Gesellschaft fur Mikroelektronik, Mikro- und Feinwerktechnik et al. | 2014
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Erfassbarkeit von Reinheitseinflussen auf die Zuverlassigkeit von LeistungselektronikenSchweigart, H. / Strixner, S. / Deutscher Verband fur Schweissen und Verwandte Verfahren / VDE/VDI-Gesellschaft fur Mikroelektronik, Mikro- und Feinwerktechnik et al. | 2014
- 32
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Erfassbarkeit von Reinheitseinflüssen auf die Zuverlässigkeit von LeistungselektronikenSchweigart, H. / Strixner, S. et al. | 2014
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Bewertungsmoglichkeiten fur Einpressverbindungen bei einem AutomobilherstellerSchlaht, A. / Pape, U. / Deutscher Verband fur Schweissen und Verwandte Verfahren / VDE/VDI-Gesellschaft fur Mikroelektronik, Mikro- und Feinwerktechnik et al. | 2014
- 37
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Bewertungsmöglichkeiten für Einpressverbindungen bei einem AutomobilherstellerSchlaht, A. / Pape, U. et al. | 2014
- 46
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Elektrostatisch-fluidische Selbstassemblierung für die hochgenaue Mikro-Montage von MEMSTondorf, M. / Gan, Y. / Mouselimis, K. / Wilde, J. et al. | 2014
- 46
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Elektrostatisch-fluidische Selbstassemblierung fur die hochgenaue Mikro-Montage von MEMSTondorf, M. / Gan, Y. / Mouselimis, K. / Wilde, J. / Deutscher Verband fur Schweissen und Verwandte Verfahren / VDE/VDI-Gesellschaft fur Mikroelektronik, Mikro- und Feinwerktechnik et al. | 2014
- 52
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Laserstrahlbasierte Kupfer-Aluminium-Verbindungen fur Anwendungen in der HochstromtechnikHofmann, K. / Hugger, F. / Roth, S. / Deutscher Verband fur Schweissen und Verwandte Verfahren / VDE/VDI-Gesellschaft fur Mikroelektronik, Mikro- und Feinwerktechnik et al. | 2014
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Laserstrahlbasierte Kupfer-Aluminium-Verbindungen für Anwendungen in der HochstromtechnikHofmann, K. / Hugger, F. / Roth, S. et al. | 2014
- 58
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Standard-Reflowloten fur Anwendungen bis 300 ^oC - ein Widerspruch? Ergebnisse aus dem Verbundprojekt HotPowConFix, A. / Herberholz, T. / Guyenot, M. / Nowottnick, M. / Novikov, A. / Schulze, J. / Trodler, J. / Hutter, M. / Ehrhardt, C. / Dudek, R. et al. | 2014
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Standard-Reflowlöten für Anwendungen bis 300 °C - ein Widerspruch? Ergebnisse aus dem Verbundprojekt HotPowConFix, A. / Herberholz, T. / Guyenot, M. / Nowottnick, M. / Novikov, A. / Schulze, J. / Trodler, J. / Hutter, M. / Ehrhardt, C. / Dudek, R. et al. | 2014
- 63
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Bewertung der Qualitat und Zuverlassigkeit von mit exotherm reagierenden Pasten hergestellter LotverbindungenSeehase, D. / Huth, H. / Bremerkamp, F. / Nowottnick, M. / Deutscher Verband fur Schweissen und Verwandte Verfahren / VDE/VDI-Gesellschaft fur Mikroelektronik, Mikro- und Feinwerktechnik et al. | 2014
- 63
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Bewertung der Qualität und Zuverlässigkeit von mit exotherm reagierenden Pasten hergestellter LötverbindungenSeehase, D. / Huth, H. / Bremerkamp, F. / Nowottnick, M. et al. | 2014
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Verbindungstechnologien fur Baugruppen bei erhohten BetriebstemperaturenEhrhardt, C. / Hutter, M. / Oppermann, H. / Lang, K.-D. / Deutscher Verband fur Schweissen und Verwandte Verfahren / VDE/VDI-Gesellschaft fur Mikroelektronik, Mikro- und Feinwerktechnik et al. | 2014
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Verbindungstechnologien für Baugruppen bei erhöhten BetriebstemperaturenEhrhardt, C. / Hutter, M. / Oppermann, H. / Lang, K.D. et al. | 2014
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Schablonendruck mit SinterpastenGrumm, H. / Graupner, D. / Deutscher Verband fur Schweissen und Verwandte Verfahren / VDE/VDI-Gesellschaft fur Mikroelektronik, Mikro- und Feinwerktechnik et al. | 2014
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Ag-Sintern als alternative Verbindungstechnologie in der AutomobilelktronikNovak, M. / Helpap, C. / Beart, K. / Schmidt, T. / Schuch, B. / Deutscher Verband fur Schweissen und Verwandte Verfahren / VDE/VDI-Gesellschaft fur Mikroelektronik, Mikro- und Feinwerktechnik et al. | 2014
- 78
-
Ag-Sintern als alternative Verbindungstechnologie in der AutomobilelektronikNovak, M. / Helpap, C. / Beart, K. / Schmidt, T. / Schuch, B. et al. | 2014
- 84
-
Gesicherte Verarbeitung von hochminiaturisierten Bauelementen der Baugrosse 01005 in der ElektronikproduktionHarter, S. / Lantzsch, C. / Franke, J. / Deutscher Verband fur Schweissen und Verwandte Verfahren / VDE/VDI-Gesellschaft fur Mikroelektronik, Mikro- und Feinwerktechnik et al. | 2014
- 84
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Gesicherte Verarbeitung von hochminiaturisierten Bauelementen der Baugröße 01005 in der ElektronikproduktionHärter, S. / Läntzsch, C. / Franke, J. et al. | 2014
- 92
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Leiterplatten- und Lotstellenzuverlassigkeit in Abhangigkeit des Leiterplatten-BasismaterialsOchs, M. / Fruh, C. / Ratchev, R. / Schiessl, A. / Deutscher Verband fur Schweissen und Verwandte Verfahren / VDE/VDI-Gesellschaft fur Mikroelektronik, Mikro- und Feinwerktechnik et al. | 2014
- 92
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Leiterplatten- und Lötstellenzuverlässigkeit in Abhängigkeit des Leiterplatten- BasismaterialsOchs, M. / Früh, C. / Ratchev, R. / Schießl, A. et al. | 2014
- 99
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Mechanische Charakterisierung der Lötverbindungen von Leistungsmodulen als Basis für die Lebensdauerabschätzung mittels FEMLutz, J. / Steinhorst, P. / Poller, T. / Wielage, B. / Lampke, T. / Weis, S. / Nickel, D. / Yulinova, A. / Fedorov, V. et al. | 2014
- 99
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Mechanische Charakterisierung der Lotverbindungen von Leistungsmodulen als Basis fur die Lebensdauerabschatzung mittels FEMLutz, J. / Steinhorst, P. / Poller, T. / Wielage, B. / Lampke, T. / Weis, S. / Nickel, D. / Yulinova, A. / Fedorov, V. / Deutscher Verband fur Schweissen und Verwandte Verfahren et al. | 2014
- 104
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Alterungsverhalten bleifreier Zinnbasislote im Temperaturbereich bis 200 ^oC - WeiterentwicklungenHerberholz, T. / Fix, A. / Nowottnick, M. / Deutscher Verband fur Schweissen und Verwandte Verfahren / VDE/VDI-Gesellschaft fur Mikroelektronik, Mikro- und Feinwerktechnik et al. | 2014
- 104
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Alterungsverhalten bleifreier Zinnbasislote im Temperaturbereich bis 200 °C - WeiterentwicklungenHerberholz, T. / Fix, A. / Nowottnick, M. et al. | 2014
- 114
-
Einfluss von Aramid als Verstärkungsgewebe in Leiterplatten auf Eigenschaften und Alterungsverhalten von elektronischen SystemenZecha, H. / Früh, C. / Ratchev, R. / Zerna, T. et al. | 2014
- 114
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Einfluss von Aramid als Verstarkungsgewebe in Leiterplatten auf Eigenschaften und Alterungsverhalten von elektronischen SystemenZecha, H. / Fruh, C. / Ratchev, R. / Zerna, T. / Deutscher Verband fur Schweissen und Verwandte Verfahren / VDE/VDI-Gesellschaft fur Mikroelektronik, Mikro- und Feinwerktechnik et al. | 2014
- 120
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Einfluss der Parametervariation im Bondprozess auf die Zuverlassigkeit von Al-DickdrahtbondverbindungenFella, F. / Beart, K. / Schmidt, T. / Schuch, B. / Deutscher Verband fur Schweissen und Verwandte Verfahren / VDE/VDI-Gesellschaft fur Mikroelektronik, Mikro- und Feinwerktechnik et al. | 2014
- 120
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Einfluss der Parametervariation im Bondprozess auf die Zuverlässigkeit von Al-DickdrahtbondverbindungenFella, F. / Beart, K. / Schmidt, T. / Schuch, B. et al. | 2014
- 126
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Kompatibilitat von Lotpasten und Flussmittelruckstanden mit Schutzlacken (Conformal Coatings)Reichenberger, M. / Brown, S. / Holtzer, M. / Tellefsen, K. / Deutscher Verband fur Schweissen und Verwandte Verfahren / VDE/VDI-Gesellschaft fur Mikroelektronik, Mikro- und Feinwerktechnik et al. | 2014
- 126
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Kompatibilität von Lotpasten und Flussmittelrückständen mit Schutzlacken (Conformal Coatings)Reichenberger, M. / Brown, S. / Holtzer, M. / Tellefsen, K. et al. | 2014
- 134
-
Untersuchung des Verhaltens bleifreier Lötverbindungen unter VibrationsbelastungReichling, B. / Fix, A. / Ratchev, R. / Wilde, J. et al. | 2014
- 134
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Untersuchung des Verhaltens bleifreier Lotverbindungen unter VibrationsbelastungReichling, B. / Fix, A. / Ratchev, R. / Wilde, J. / Deutscher Verband fur Schweissen und Verwandte Verfahren / VDE/VDI-Gesellschaft fur Mikroelektronik, Mikro- und Feinwerktechnik et al. | 2014
- 141
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Modellierung von Ermüdungsausfällen durch aktive LastwechseltestsHutzler, A. / Tokarski, A. / Schletz, A. et al. | 2014
- 141
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Modellierung von Ermudungsausfallen durch aktive LastwechseltestsHutzler, A. / Tokarski, A. / Schletz, A. / Deutscher Verband fur Schweissen und Verwandte Verfahren / VDE/VDI-Gesellschaft fur Mikroelektronik, Mikro- und Feinwerktechnik et al. | 2014
- 148
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Prozessoptimierung und Produktprüfung von QFN-Bauteilen mit dem iForce-StressmesschipSchreier-Alt, T. / Ansorge, F. / Chmiel, G. / Lang, K.D. et al. | 2014
- 148
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Prozessoptimierung und Produktprufung von QFN-Bauteilen mit dem iForce-StressmesschipSchreier-Alt, T. / Ansorge, F. / Chmiel, G. / Lang, K.-D. / Deutscher Verband fur Schweissen und Verwandte Verfahren / VDE/VDI-Gesellschaft fur Mikroelektronik, Mikro- und Feinwerktechnik et al. | 2014
- 154
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Anwendung moderner Analyseverfahren zur Sicherstellung der Prozess- und Produktqualitat in der Entwicklung von AutomobilelektronikMente, T. / Bankel, B. / Kohl, R. / Schuch, B. / Deutscher Verband fur Schweissen und Verwandte Verfahren / VDE/VDI-Gesellschaft fur Mikroelektronik, Mikro- und Feinwerktechnik et al. | 2014
- 154
-
Anwendung moderner Analyseverfahren zur Sicherstellung der Prozess- und Produktqualität in der Entwicklung von AutomobilelektronikMente, T. / Bankel, B. / Kohl, R. / Schuch, B. et al. | 2014
- 159
-
Verformungsmessung an elektronischen Bauteilen und Baugruppen mit Grauwertkorrelation und HolografieSteiert, M. / Zeiser, R. / Berndt, M. / Wilde, J. / Beckmann, T. / Fratz, M. / Deutscher Verband fur Schweissen und Verwandte Verfahren / VDE/VDI-Gesellschaft fur Mikroelektronik, Mikro- und Feinwerktechnik et al. | 2014
- 166
-
Prufung der Qualitat von EinpressverbindungenBornemann, J. / Ahrens, T. / Deutscher Verband fur Schweissen und Verwandte Verfahren / VDE/VDI-Gesellschaft fur Mikroelektronik, Mikro- und Feinwerktechnik et al. | 2014
- 166
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Prüfung der Qualität von EinpressverbindungenBornemann, J. / Ahrens, T. et al. | 2014
- 172
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3D-Inspektionstechnik, Traceability und automatische Prozesskontrolle im SMT-Prozess - notwendig oder nutzlos?Pape, V. / Deutscher Verband fur Schweissen und Verwandte Verfahren / VDE/VDI-Gesellschaft fur Mikroelektronik, Mikro- und Feinwerktechnik et al. | 2014
- 179
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Auswirkungen von Verwindungen und Verwolbungen wahrend des Lotens auf die Qualitat von Produkten der LeistungselektronikWohlrabe, H. / Deutscher Verband fur Schweissen und Verwandte Verfahren / VDE/VDI-Gesellschaft fur Mikroelektronik, Mikro- und Feinwerktechnik et al. | 2014
- 179
-
Auswirkungen von Verwindungen und Verwölbungen während des Lötens auf die Qualität von Produkten der LeistungselektronikWohlrabe, H. et al. | 2014
- 186
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Technische SauberkeitGropp, O. / Deutscher Verband fur Schweissen und Verwandte Verfahren / VDE/VDI-Gesellschaft fur Mikroelektronik, Mikro- und Feinwerktechnik et al. | 2014
- 191
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Produktion Leistungselektronik, wie sauber muss es sein?Mahr, A. / Deutscher Verband fur Schweissen und Verwandte Verfahren / VDE/VDI-Gesellschaft fur Mikroelektronik, Mikro- und Feinwerktechnik et al. | 2014
- 197
-
Anforderungen an Beschichtungen bei Hochvoltanwendungen in KraftfahrzeugenSuppa, M. / Deutscher Verband fur Schweissen und Verwandte Verfahren / VDE/VDI-Gesellschaft fur Mikroelektronik, Mikro- und Feinwerktechnik et al. | 2014
- 202
-
Indentation zur Ermittlung elastisch-plastischer Werkstoffeigenschaften von metallischen MikrostrukturenBroll, M. / Walter, H. / Kaltwasser, A. / Schauer, K. / Wittler, O. / Lang, K.-D. / Deutscher Verband fur Schweissen und Verwandte Verfahren / VDE/VDI-Gesellschaft fur Mikroelektronik, Mikro- und Feinwerktechnik et al. | 2014
- 210
-
Korrosion in ENIG-SchichtsystemenSchmidt, R. / Zwanzig, M. / Schneider-Ramelow, M. / Deutscher Verband fur Schweissen und Verwandte Verfahren / VDE/VDI-Gesellschaft fur Mikroelektronik, Mikro- und Feinwerktechnik et al. | 2014
- 215
-
FEM simulation of the reliability of Ball Grid Array packages under drop impact conditions: Modeling intermetallic compound fracture using the cohesive zone modelTsebo Simo, G.L. / Shirangi, H. / Nowottnick, M. / Dudek, R. / Kaulfersch, E. / Rzepka, S. et al. | 2014
- 215
-
FEM-Simulation der Zuverlassigkeit von Ball Grid Array-Bauteilen unter FallbeanspruchungenSimo, G.L.T. / Shirangi, H. / Nowottnick, M. / Dudek, R. / Kaulfersch, E. / Rzepka, S. / Deutscher Verband fur Schweissen und Verwandte Verfahren / VDE/VDI-Gesellschaft fur Mikroelektronik, Mikro- und Feinwerktechnik et al. | 2014
- 223
-
Miniaturisierung der Halbleiterlichtquellen - Chancen und RisikenPohlmann, W. / Hendrix, T. / Deutscher Verband fur Schweissen und Verwandte Verfahren / VDE/VDI-Gesellschaft fur Mikroelektronik, Mikro- und Feinwerktechnik et al. | 2014
- 228
-
Mikrobearbeitung von glasfaserverstärkten, flexiblen und nanobeschichteten Leiterplatten mittels UltrakurzpulslaserPeters, R. et al. | 2014
- 228
-
Mikrobearbeitung von glasfaserverstarkten, flexiblen und nanobeschichteten Leiterplatten mittels UltrakurzpulslaserPeters, R. / Deutscher Verband fur Schweissen und Verwandte Verfahren / VDE/VDI-Gesellschaft fur Mikroelektronik, Mikro- und Feinwerktechnik et al. | 2014
- 233
-
Neues, preiswertes und umweltfreundliches Fertigungsverfahren für Leiterplatten vermittels UltraschallSchomburg, W.K. / Li, J. / Gerhardy, C. / Sackmann, J. et al. | 2014
- 233
-
Neues, preiswertes und umweltfreundliches Fertigungsverfahren fur Leiterplatten vermittels UltraschallSchomburg, W.K. / Li, J. / Gerhardt, C. / Sackmann, J. / Deutscher Verband fur Schweissen und Verwandte Verfahren / VDE/VDI-Gesellschaft fur Mikroelektronik, Mikro- und Feinwerktechnik et al. | 2014
- 237
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Planare Antriebssysteme basierend auf LeiterplattentechnikSchwersenz, A. / Salinger, S. / Erli, R. / Ulm, J. / Deutscher Verband fur Schweissen und Verwandte Verfahren / VDE/VDI-Gesellschaft fur Mikroelektronik, Mikro- und Feinwerktechnik et al. | 2014
- 241
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Next Generation Substrate - Wie elektronische Systeme maskenlos gedruckt werdenAnsorge, F. / Baar, C. / Ifland, D. / Lang, K.-D. / Deutscher Verband fur Schweissen und Verwandte Verfahren / VDE/VDI-Gesellschaft fur Mikroelektronik, Mikro- und Feinwerktechnik et al. | 2014
- 245
-
Textile Leiterplatte - Large-area, wirtschaftlich und umweltschonendFoerster, P. / Simon, E. / Hansch, F. / Kallmayer, C. / Schneider-Ramelow, M. / Lang, K.-D. / Deutscher Verband fur Schweissen und Verwandte Verfahren / VDE/VDI-Gesellschaft fur Mikroelektronik, Mikro- und Feinwerktechnik et al. | 2014
- 254
-
Zuverlässigkeitspotential von eingebetteten passiven und aktiven Bauelementen für die sensorische StrukturüberwachungSchwerz, R. / Roellig, M. / Franke, M. / Lautenschläger, G. / Wolter, K.J. et al. | 2014
- 254
-
Zuverlassigkeitspotential von eingebetteten passiven und aktiven Bauelementen fur die sensorische StrukturuberwachungSchwerz, R. / Roellig, M. / Franke, M. / Lautenschlager, G. / Wolter, K.-J. / Deutscher Verband fur Schweissen und Verwandte Verfahren / VDE/VDI-Gesellschaft fur Mikroelektronik, Mikro- und Feinwerktechnik et al. | 2014
- 262
-
MIKOA - Miniaturisierte energieautarke Komponenten mit verlasslicher drahtloser Kommunikation fur die AutomatisierungstechnikHaimerl, J. / Karcher, B. / Deutscher Verband fur Schweissen und Verwandte Verfahren / VDE/VDI-Gesellschaft fur Mikroelektronik, Mikro- und Feinwerktechnik et al. | 2014
- 262
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MIKOA - Miniaturisierte energieautarke Komponenten mit verlässlicher drahtloser Kommunikation für die AutomatisierungstechnikHaimerl, J. / Kärcher, B. et al. | 2014
- 271
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Einsatz von reaktiven Multischichten zum Fügen von ElektronikkomponentenHemken, G. / Walz, C. / Heyn, J. / Blumenthal, P. / Dröder, K. et al. | 2014
- 271
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Einsatz von reaktiven Multischichten zum Fugen von ElektronikkomponentenHemken, G. / Walz, C. / Heyn, J. / Blumenthal, P. / Droder, K. / Deutscher Verband fur Schweissen und Verwandte Verfahren / VDE/VDI-Gesellschaft fur Mikroelektronik, Mikro- und Feinwerktechnik et al. | 2014
- 278
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Fugen mit iRMS: Eine neue Raumtemperatur-Aufbau- und Verbindungstechnologie in der InformationstechnikBrauer, J. / Besser, J. / Schneider, W. / Wiemer, M. / Gessnez, T. / Deutscher Verband fur Schweissen und Verwandte Verfahren / VDE/VDI-Gesellschaft fur Mikroelektronik, Mikro- und Feinwerktechnik et al. | 2014
- 278
-
Fügen mit iRMS: Eine neue Raumtemperatur-Aufbau- und Verbindungstechnologie in der InformationstechnikBräuer, J. / Besser, J. / Schneider, W. / Wiemer, M. / Gessnez, T. et al. | 2014
- 282
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Herausforderungen bei der Verarbeitung von miniaturisierten Bauelementen unter Berucksichtigung von Automotive-QualitatsanforderungenEgerer, S. / Eisenbarth, M. / Jobst, P. / Deutscher Verband fur Schweissen und Verwandte Verfahren / VDE/VDI-Gesellschaft fur Mikroelektronik, Mikro- und Feinwerktechnik et al. | 2014
- 282
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Herausforderungen bei der Verarbeitung von miniaturisierten Bauelementen unter Berücksichtigung von Automotive-QualitätsanforderungenEgerer, S. / Eisenbarth, M. / Jobst, P. et al. | 2014
- 286
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Anlagenkonzepte zur Herstellung hochtemperaturfester Flachbaugruppen mittels Diffusionslöten und SinternWege, S. / Diehm, R.L. / Liedke, V. et al. | 2014
- 286
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Anlagenkonzepte zur Herstellung hochtemperaturfester Flachbaugruppen mittels Diffusionsloten und SinternWege, S. / Diehm, R.L. / Liedke, V. / Deutscher Verband fur Schweissen und Verwandte Verfahren / VDE/VDI-Gesellschaft fur Mikroelektronik, Mikro- und Feinwerktechnik et al. | 2014
- 291
-
Einfluss des Lötstopplackes auf die elektrochemische Migration und den OberflächenwiderstandMattern, S.S. / Henneken, L. / Nowottnick, M. et al. | 2014
- 291
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Einfluss des Lotstopplackes auf die elektrochemische Migration und den OberflachenwiderstandMattern, S.S. / Henneken, L. / Nowottnick, M. / Deutscher Verband fur Schweissen und Verwandte Verfahren / VDE/VDI-Gesellschaft fur Mikroelektronik, Mikro- und Feinwerktechnik et al. | 2014
- 297
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Untersuchung der Variation der Materialkennwerte zur Lebensdauerabschatzung fur Durchkontaktierungen in LeiterplattenAbali, B.E. / Lofink, P. / Muller, W.H. / Deutscher Verband fur Schweissen und Verwandte Verfahren / VDE/VDI-Gesellschaft fur Mikroelektronik, Mikro- und Feinwerktechnik et al. | 2014
- 297
-
Untersuchung der Variation der Materialkennwerte zur Lebensdauerabschätzung für Durchkontaktierungen in LeiterplattenAbali, B.E. / Lofink, P. / Müller, W.H. et al. | 2014
- 304
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Steigende Anforderungen des klimatischen Schutzes elektronischer Baugruppen durch ElektromboilitatKlingel, J.-H. / Deutscher Verband fur Schweissen und Verwandte Verfahren / VDE/VDI-Gesellschaft fur Mikroelektronik, Mikro- und Feinwerktechnik et al. | 2014
- 308
-
Erkenntnisse und Handlungsempfehlungen aus dem ZVEI-AK Nacharbeit und Reparatur elektronischer BaugruppenLauer, T. / Deutscher Verband fur Schweissen und Verwandte Verfahren / VDE/VDI-Gesellschaft fur Mikroelektronik, Mikro- und Feinwerktechnik et al. | 2014
- 316
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Zuverlassigkeitsbewertung von elektrischen und mechanischen Verbindungen mit dem iQPro-DemonstratorMetasch, R. / Roellig, M. / Wolter, K.-J. / Meyendorf, N. / Deutscher Verband fur Schweissen und Verwandte Verfahren / VDE/VDI-Gesellschaft fur Mikroelektronik, Mikro- und Feinwerktechnik et al. | 2014
- 316
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Zuverlässigkeitsbewertung von elektrischen und mechanischen Verbindungen mit dem iQPro-DemonstratorMetasch, R. / Roellig, M. / Wolter, K.J. / Meyendorf, N. et al. | 2014
- 322
-
Lebensdauerbestimmung für Lotkontakte von SMD-Bauelementen unter Vibrations- und TemperaturbelastungMeier, K. / Lautenschläger, G. / Röllig, M. / Schießl, A. / Wolter, K.J. et al. | 2014
- 322
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Lebensdauerbestimmung fur Lotkontakte von SMD-Bauelementen unter Vibrations- und TemperaturbelastungMeier, K. / Lautenschlager, G. / Rollig, M. / Schiessl, A. / Wolter, K.-J. / Deutscher Verband fur Schweissen und Verwandte Verfahren / VDE/VDI-Gesellschaft fur Mikroelektronik, Mikro- und Feinwerktechnik et al. | 2014
- 329
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Analytische und numerische Beschleunigungsmodelle fur Lotverbindungen und Verifizierung mit FeldtestergebnissenDudek, R. / Hildebrandt, M. / Faust, W. / Trageser, H. / Kohl, R. / Schuch, B. / Deutscher Verband fur Schweissen und Verwandte Verfahren / VDE/VDI-Gesellschaft fur Mikroelektronik, Mikro- und Feinwerktechnik et al. | 2014
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Analytische und numerische Beschleunigungsmodelle für Lötverbindungen und Verifizierung mit FeldtestergebnissenDudek, R. / Hildebrandt, M. / Faust, W. / Trageser, H. / Kohl, R. / Schuch, B. et al. | 2014
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Zuverlassigkeit von Leiterplatten fur medizinische AnwendungenKlein, H.-P. / Deutscher Verband fur Schweissen und Verwandte Verfahren / VDE/VDI-Gesellschaft fur Mikroelektronik, Mikro- und Feinwerktechnik et al. | 2014
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Zuverlässigkeit von Leiterplatten für medizinische AnwendungenKlein, H.P. et al. | 2014
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Kupferleitpasten - Eine alternative Durchkontaktierungstechnologie fur flexible Schaltungstrager?Schmied, M. / Fiehler, R. / Georgiev, G. / Deutscher Verband fur Schweissen und Verwandte Verfahren / VDE/VDI-Gesellschaft fur Mikroelektronik, Mikro- und Feinwerktechnik et al. | 2014
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Kupferleitpasten - Eine alternative Durchkontaktierungstechnologie für flexible Schaltungsträger?Schmied, M. / Fiehler, R. / Georgiev, G. et al. | 2014
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Aluminium vs. Kupfer - Chancen und Herausforderung zum Einsatz von Aluminium fur eine neue LeiterplattentechnologieFiehler, R. / Schadlich, S. / Lange, L. / Werner, D. / Deutscher Verband fur Schweissen und Verwandte Verfahren / VDE/VDI-Gesellschaft fur Mikroelektronik, Mikro- und Feinwerktechnik et al. | 2014
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Aluminium vs. Kupfer - Chancen und Herausforderung zum Einsatz von Aluminium für eine neue LeiterplattentechnologieFiehler, R. / Schädlich, S. / Lange, L. / Werner, D. et al. | 2014
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Moderne Spulentechnologien in der LeiterplattentechnikSchreivogel, A. / Deutscher Verband fur Schweissen und Verwandte Verfahren / VDE/VDI-Gesellschaft fur Mikroelektronik, Mikro- und Feinwerktechnik et al. | 2014
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Technologie-Dschungel bei Power-LeiterplattenLehnberger, C. / Deutscher Verband fur Schweissen und Verwandte Verfahren / VDE/VDI-Gesellschaft fur Mikroelektronik, Mikro- und Feinwerktechnik et al. | 2014