3D Stacking of RAM–Processor Chips Using TSV (Englisch)
- Neue Suche nach: Prince, Betty
In:
Vertical 3D Memory Technologies
;
275-344
;
2014
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ISBN:
- Aufsatz/Kapitel (Buch) / Elektronische Ressource
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Titel:3D Stacking of RAM–Processor Chips Using TSV
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Beteiligte:Prince, Betty ( Herausgeber:in )
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Erschienen in:Vertical 3D Memory Technologies ; 275-344
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Verlag:
- Neue Suche nach: John Wiley & Sons Ltd
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Erscheinungsort:Chichester, United Kingdom
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Erscheinungsdatum:04.09.2014
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Format / Umfang:70 pages
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ISBN:
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DOI:
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Medientyp:Aufsatz/Kapitel (Buch)
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Format:Elektronische Ressource
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Sprache:Englisch
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Schlagwörter:3D SRAM , 2.5D TSV integration , 3D power delivery network , TSV allocation , dynamic configuration , 3D TSV integration , data self‐aligners , global clock distribution , dummy TSV , inductive coupling , heterogeneous die chips , hybrid memory cube (HMC) , TSV guard ring , 3D DRAM‐processor chips , TSV mechanical stress , homogeneous die stack , memory‐on‐logic , 3D IC system , through‐silicon via (TSV) , logic partitioning , TSV proximity effects , NAND flash , folded DRAM banks , optical interface , side‐by‐side integration , DRAM stacking , 3D memory , configurable interposers , thermal mismatch , decoupling noise , passive interposer , 3D DRAM stacking , flip‐chip , 3D DRAM , repartitioning stacked chips , near‐threshold computing , vertical interconnects , 3D IC , via‐last , parallel architecture core , thermal management , universal memory architecture , microbumps , 3D stacking , MRAM cache , via‐middle , hybrid cache , storage class memory (SCM) , chip‐on‐wafer , TSV thermal stress , known good die (KGD) , built‐in self‐repair (BISR) , 3D cube , master‐slave stacking , decoupling capacitance , via‐first , 3D interconnects , 3D‐MAPS , chip footprint , DRAM‐on‐logic , heterogeneous stack
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Datenquelle:
Inhaltsverzeichnis E-Book
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Basic Memory Device Trends Toward the Vertical| 2014
- 25
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3D Memory Using Double‐Gate, Folded, TFT, and Stacked Crystal Silicon| 2014
- 72
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Gate‐All‐Around (GAA) Nanowire for Vertical Memory| 2014
- 119
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Vertical NAND Flash| 2014
- 192
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3D Cross‐Point Array Memory| 2014
- 275
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3D Stacking of RAM–Processor Chips Using TSV| 2014
- 345
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Index| 2014
- I
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Front Matter| 2014