Index (Englisch)
- Neue Suche nach: Esashi, Masayoshi
In:
3D and Circuit Integration of MEMS
;
493-506
;
2021
-
ISBN:
- Aufsatz/Kapitel (Buch) / Elektronische Ressource
-
Titel:Index
-
Beteiligte:Esashi, Masayoshi ( Herausgeber:in )
-
Erschienen in:3D and Circuit Integration of MEMS ; 493-506
-
Verlag:
- Neue Suche nach: WILEY‐VCH GmbH
-
Erscheinungsort:Weinheim, Germany
-
Erscheinungsdatum:26.04.2021
-
Format / Umfang:14 pages
-
ISBN:
-
DOI:
-
Medientyp:Aufsatz/Kapitel (Buch)
-
Format:Elektronische Ressource
-
Sprache:Englisch
-
Datenquelle:
Inhaltsverzeichnis E-Book
Die Inhaltsverzeichnisse werden automatisch erzeugt und basieren auf den im Index des TIB-Portals verfügbaren Einzelnachweisen der enthaltenen Beiträge. Die Anzeige der Inhaltsverzeichnisse kann daher unvollständig oder lückenhaft sein.
- 1
-
OverviewEsashi, Masayoshi et al. | 2021
- 13
-
Bulk MicromachiningLi, Xinxin / Yang, Heng et al. | 2021
- 49
-
Enhanced Bulk Micromachining Based on MIS ProcessLi, Xinxin / Yang, Heng et al. | 2021
- 61
-
Epitaxial Poly Si Surface MicromachiningEsashi, Masayoshi et al. | 2021
- 69
-
Poly‐SiGe Surface MicromachiningLow, Carrie W. / Almeida, Sergio F. / Quévy, Emmanuel P. / Howe, Roger T. et al. | 2021
- 99
-
Metal Surface MicromachiningSasaki, Minoru et al. | 2021
- 113
-
Heterogeneously Integrated Aluminum Nitride MEMS Resonators and FiltersCalayir, Enes / Merugu, Srinivas / Lee, Jaewung / Singh, Navab / Piazza, Gianluca et al. | 2021
- 131
-
MEMS Using CMOS WaferFang, Weileun / Li, Sheng‐Shian / Chiu, Yi / Li, Ming‐Huang et al. | 2021
- 221
-
Wafer TransferEsashi, Masayoshi et al. | 2021
- 243
-
Piezoelectric MEMSKobayashi (AIST), T Takeshi et al. | 2021
- 257
-
Anodic BondingEsashi, Masayoshi et al. | 2021
- 279
-
Direct BondingTakagi, Hideki et al. | 2021
- 289
-
Metal BondingFroemel, Joerg et al. | 2021
- 309
-
Reactive BondingVogel, Klaus / Braun, Silvia / Hofmann, Christian / Weiser, Mathias / Wiemer, Maik / Otto, Thomas / Kuhn, Harald et al. | 2021
- 331
-
Polymer BondingWang, Xiaojing / Niklaus, Frank et al. | 2021
- 361
-
Soldering by Local HeatingCheng, Yu‐Ting / Lin, Liwei et al. | 2021
- 377
-
Packaging, Sealing, and InterconnectionEsashi, Masayoshi et al. | 2021
- 409
-
Vacuum PackagingEsashi, Masayoshi et al. | 2021
- 423
-
Buried Channels in Monolithic SiMaenaka, Kazusuke et al. | 2021
- 443
-
Through‐substrate ViasWang, Zhyao et al. | 2021
- 493
-
Index| 2021
- i
-
Front Matter| 2021