Effect of Si3N4 nanowires doping on microstructure and properties of Sn58Bi solder for Cu bonding (Englisch)
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In:
Soldering & Surface Mount Technology
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36
, 1
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8-19
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2024
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ISSN:
- Aufsatz (Zeitschrift) / Elektronische Ressource
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Titel:Effect of Si3N4 nanowires doping on microstructure and properties of Sn58Bi solder for Cu bonding
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Beteiligte:Chen, Chen ( Autor:in ) / Zhang, Liang ( Autor:in ) / Huang, Xi ( Autor:in ) / Lu, Xiao ( Autor:in )
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Erschienen in:Soldering & Surface Mount Technology ; 36, 1 ; 8-19
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Verlag:
- Neue Suche nach: Emerald Publishing Limited
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Erscheinungsdatum:10.01.2024
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Format / Umfang:12 pages
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ISSN:
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DOI:
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Medientyp:Aufsatz (Zeitschrift)
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Format:Elektronische Ressource
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Sprache:Englisch
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Schlagwörter:
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Datenquelle:
Inhaltsverzeichnis – Band 36, Ausgabe 1
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