Microstructural and mechanical evolution of sintered nano-silver joints on bare copper substrates during high-temperature storage (Englisch)
- Neue Suche nach: Jiang, Meng
- Neue Suche nach: Liu, Yang
- Neue Suche nach: Li, Ke
- Neue Suche nach: Pan, Zhen
- Neue Suche nach: Sun, Quan
- Neue Suche nach: Xu, Yongzhe
- Neue Suche nach: Tao, Yuan
- Neue Suche nach: Jiang, Meng
- Neue Suche nach: Liu, Yang
- Neue Suche nach: Li, Ke
- Neue Suche nach: Pan, Zhen
- Neue Suche nach: Sun, Quan
- Neue Suche nach: Xu, Yongzhe
- Neue Suche nach: Tao, Yuan
In:
Soldering & Surface Mount Technology
;
36
, 1
;
1-7
;
2024
-
ISSN:
- Aufsatz (Zeitschrift) / Elektronische Ressource
-
Titel:Microstructural and mechanical evolution of sintered nano-silver joints on bare copper substrates during high-temperature storage
-
Beteiligte:Jiang, Meng ( Autor:in ) / Liu, Yang ( Autor:in ) / Li, Ke ( Autor:in ) / Pan, Zhen ( Autor:in ) / Sun, Quan ( Autor:in ) / Xu, Yongzhe ( Autor:in ) / Tao, Yuan ( Autor:in )
-
Erschienen in:Soldering & Surface Mount Technology ; 36, 1 ; 1-7
-
Verlag:
- Neue Suche nach: Emerald Publishing Limited
-
Erscheinungsdatum:10.01.2024
-
Format / Umfang:7 pages
-
ISSN:
-
DOI:
-
Medientyp:Aufsatz (Zeitschrift)
-
Format:Elektronische Ressource
-
Sprache:Englisch
-
Schlagwörter:
-
Datenquelle:
Inhaltsverzeichnis – Band 36, Ausgabe 1
Zeige alle Jahrgänge und Ausgaben
Die Inhaltsverzeichnisse werden automatisch erzeugt und basieren auf den im Index des TIB-Portals verfügbaren Einzelnachweisen der enthaltenen Beiträge. Die Anzeige der Inhaltsverzeichnisse kann daher unvollständig oder lückenhaft sein.
- 1
-
Microstructural and mechanical evolution of sintered nano-silver joints on bare copper substrates during high-temperature storageJiang, Meng / Liu, Yang / Li, Ke / Pan, Zhen / Sun, Quan / Xu, Yongzhe / Tao, Yuan et al. | 2024
- 8
-
Effect of Si3N4 nanowires doping on microstructure and properties of Sn58Bi solder for Cu bondingChen, Chen / Zhang, Liang / Huang, Xi / Lu, Xiao et al. | 2024
- 20
-
Flow behavior during solder/Cu column friction plunge micro-weldingZhao, Zhili / Zhang, Mingqiang / Meng, Xi / Li, Zhenkun / Li, Jiazhe / Qiu, Luying / Ren, Zeyu et al. | 2024
- 30
-
Interfacial reactions in the Sn-9.0 wt.% Zn/Cu-Ti alloy (C1990 HP) coupleLaksono, Andromeda Dwi / Chen, Chih-Ming / Yen, Yee-Wen et al. | 2024
- 39
-
Cu-Cu joint with Sn-58Bi/Porous Cu/Sn-58Bi transient liquid phase bonding under formic acid atmosphereXiong, Bifu / He, Siliang / Ge, Jinguo / Li, Quantong / Hu, Chuan / Yan, Haidong / Shen, Yu-An et al. | 2024
- 51
-
Effect of PVD-coated wall aperture roughness on the life span of fine-pitch stencil printingMohamed Sunar, Mohamad Solehin / Abu Bakar, Maria / A., Atiqah / Jalar, Azman / Muhamed Mukhtar, Muhamed Abdul Fatah / Che Ani, Fakhrozi et al. | 2024
- 60
-
Deep learning and analytical study of void regional formation in flip-chip underfilling processLing, Calvin / Azahari, Muhammad Taufik / Abas, Mohamad Aizat / Ng, Fei Chong et al. | 2024