Synonyme wurden verwendet für: Goldlegierung
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Verwendete Synonyme:
- gold alloys
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A comparative study of reliability of GaAs MESFETs with TiAl and TiPtAu gate at elevated temperature and high current density
Tema Archiv | 2000|Schlagwörter: Goldlegierung -
A comparison of a clad material (65Au21Pd14Ag) and an electroplated gold over palladium material system under fretting conditions at elevated temperatures
Tema Archiv | 1999|Schlagwörter: Goldlegierung -
A highly reliable flip chip solution based on electroplated AuSn bumps in a leadless package
Tema Archiv | 2005|Schlagwörter: Goldlegierung -
Alternative solders for flip chip applications in the automotive environment
Tema Archiv | 1998|Schlagwörter: Goldlegierung -
A new economic and reliable contact alloy for connectors
Tema Archiv | 1981|Schlagwörter: GOLDLEGIERUNG -
Application of Au-Sn eutectic bonding in hermetic RF MEMS wafer level packaging
Tema Archiv | 2004|Schlagwörter: Goldlegierung -
Bias-humidity performance of encapsulated and unencapsulated Ti-Pd-Au thin-film conductors in an environmental contaminated with Cl2
Tema Archiv | 1976|Schlagwörter: GOLDLEGIERUNG -
Contact resistance characteristics of noble metal alloys for connector contacts
Tema Archiv | 1991|Schlagwörter: GOLDLEGIERUNG -
Design, simulation and process optimization of AuInSn low temperature TLP bonding for 3D IC Stacking
Tema Archiv | 2011|Schlagwörter: Goldlegierung -
Effect of bump characteristics and temperature variation on the online contact resistance of anisotropic conductive joints
Tema Archiv | 2004|Schlagwörter: Goldlegierung -
Effect of surface finish on the failure mechanisms of flip-chip solder joints under electromigration
Tema Archiv | 2006|Schlagwörter: Goldlegierung -
Effects of Au and Ni layer thicknesses on the reliability of BGA solder joints
Tema Archiv | 2005|Schlagwörter: Goldlegierung -
Effects of Cu and Pd addition on Au bonding wire/Al pad interfacial reactions and bond reliability
Tema Archiv | 2006|Schlagwörter: Goldlegierung -
Extraction of bonding strain data in diode lasers from polarization-resolved photoluminescence measurements
Tema Archiv | 2004|Schlagwörter: Goldlegierung -
Extremely reliable bonding of large silicon dice using gold-tin alloy
Tema Archiv | 1990|Schlagwörter: GOLDLEGIERUNG -
Failure modes of InGaAsP/InP lasers due to adhesives
Tema Archiv | 1984|Schlagwörter: GOLDLEGIERUNG -
Fluxless Sn-Bi-Au bonding process using multilayer design
Tema Archiv | 2001|Schlagwörter: Goldlegierung -
Implantable medical electronics assembly - quality and reliability considerations
Tema Archiv | 2004|Schlagwörter: Goldlegierung -
Isothermal aging effects on the microstructure and solder bump shear strength of eutectic Sn37Pb and Sn3.5Ag solders
Tema Archiv | 2006|Schlagwörter: Goldlegierung
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