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Study of a Metal Gate and Silicon Selective ``Dry Ash Only'' Process for Combined Extension and Halo Implanted Photo Resist
British Library Conference Proceedings | 2008| -
Effects of Bias, Pressure and Temperature in Plasma Damage of Ultra Low-k Films
British Library Conference Proceedings | 2008| -
New Test Structure Development for Pattern Collapse Evaluations
British Library Conference Proceedings | 2021| -
Impact of O2-based plasma strip chemistries on the electrochemical behavior of TiN electrodes for biomedical applications
British Library Online Contents | 2012| -
Effects of bias, pressure and temperature in plasma damage of ultra low-k films
Tema Archiv | 2008| -
Resist Rework on Metal Hardmask in Low-Plasma Damage Patterning Approach
British Library Conference Proceedings | 2005| -
Properties and growth peculiarities of Si0.30Ge0.70 stressor integrated in 14nm fin-based p-type metal-oxide-semiconductor field-effect transistors
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Metrology for Implanted Si Substrate and Dopant Loss Studies
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Using a biased-ICP reactor for PR strip and Cu barrier removal
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Optimization of Resist Ash Processes on Si~0~.~4~5Ge~0~.~5~5 Substrates for Post Extension-Halo Ion Implantation
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British Library Conference Proceedings | 2011| -
Minimizing plasma damage and in situ sealing of ultralow- dielectric films by using oxygen free fluorocarbon plasmas
American Institute of Physics | 2005|
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