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Effects of Cu and Pd addition on Au bonding wire/Al pad interfacial reactions and bond reliability
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A comparison of a clad material (65Au21Pd14Ag) and an electroplated gold over palladium material system under fretting conditions at elevated temperatures
Tema Archiv | 1999|Schlagwörter: Goldlegierung -
Wafer-level low temperature bonding with Au-In system
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Tema Archiv | 2005|Schlagwörter: Goldlegierung -
Microstructural and performance implications of gold in Sn-Ag-Cu-Sb interconnections
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Tema Archiv | 1981|Schlagwörter: GOLDLEGIERUNG -
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Tema Archiv | 1990|Schlagwörter: GOLDLEGIERUNG -
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Tema Archiv | 2003|Schlagwörter: Goldlegierung -
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