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Zur Kostensenkung bei der Herstellung von Leiterverbindungen wurden neue Materialien in 3 Testsequenzen (Korrosionswiderstand, Verschleiss - Korrosionstest nach 200 Schaltzyklen, Kontaktwiderstand) getestet und mit Standardmaterialien (elektroplattiertes Hartgold, Au AG Cu 70 24 6 und Au Ag Pt 69 25 6) verglichen. Die Leiter wurden in Kontakt- und Nicht-Kontakt-Stellung verschiedenen Testatmosphaeren ausgesetzt. Aufgrund der Tests werden folgende Materialien empfohlen: 1) eine AuAgPd-Legierung mit weniger als 52 wt% Au, die gute Verschleisseigenschaften mit sehr gutem Korrosionswiderstand verbindet, 2) Pd und PdAg-Legierungen mit einer speziellen Oeberflaechenbehandlung, die ueber 50 % Kostenreduktion erlaubt und das Au in den meisten Anwendungen ersetzen konnte. Weitere vielversprechende billige Materialien stehen noch im Stadium des Tests.