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Im Rahmen der Phase 2 des Vorhabens JESSI AC-5 'Development of an EMC-Workbench for Microelectronic Application' wurden in den Work Packages 1 bis 3 grundlegende Aufgaben zur Modellierung und Simulation auf Chip-, Modul- bzw. System-Level bearbeitet. Die beiden Teilaufgaben 'Modellierung von Leiterplatten unter EMC-Gesichtspunkten' und 'Methodik zur Modellierung von Leiterplatten und Subsystemen unter Systemaspekten' wurden im Zusammenhang behandelt. Die Arbeiten konzentrierten sich hauptsächlich auf Strahlungsprobleme. Die für Module und Systeme notwendigen Typen von EMV-relevanten Modellierungselementen und eines entsprechenden Normsystems wurden definiert. Die Modellierungsmöglichkeiten und der Leistungsumfang der Workbench bzw. ihrer Tools wurden analysiert. Anhand von Untersuchungen von realitätsnahen aktiven Testboards und durch Vergleich von Simulationen und Messungen wurden die Brauchbarkeit und Verläßlichkeit der Modellierungsmethode gzeigt.