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Ziel der vorliegenden Arbeit war es, eine Ergänzung zu dem in vielen Bereichen nicht mehr den aktuellen Ansprüchen genügenden Zinn-Blei-Löten systematisch zu untersuchen und zu bewerten. Der Schwerpunkt lag dabei im Bereich der Verbindung oberflächenmontierbarer Bauelemente (SMD), da diese derzeit und auch in naher Zukunft den dominierenden Anteil am Bauelementespektrum rapräsentieren. Zunächst wurden die Alternativen zum Zinn-Blei-Löten gegenübergestellt und deren Einsatzpotential in der Oberflächenmontagetechnologie (SMT) vergleichend bewertet. Als besonders günstige Variante erwies sich das isotrop elektrisch leitfähige Kleben. Unter Berücksichtigung eines abgeleiteten Anforderungsprofiles wurde eine zahlreiche Gruppe aktuell verfügbarer Materialien ausgewählt, um die Eignung des Leitklebens zur Herstellung funktionsfähiger, zuverlässiger Baugruppen zu überprüfen. Außerdem wurden einige neuartige Klebstoffe in die Untersuchungen einbezogen. Es konnte gezeigt werden, daß elektrisch leitfähige Klebstoffe im Hinblick auf deren mechanische und elektrischen Charakteristika durchaus zur Herstellung funktionsfähiger SMT-Baugruppen geeignet sind. Es wurden Konzepte zur Reparatur von Klebeverbindungen vorgestellt und deren Machbarkeit exemplarisch nachgewiesen. Zur Bewertung der Kombination Dosiereinheit-Klebstoff wurde eine systematische, mehrstufige Vorgehensweise konzipiert, die eine materialspezifische Optimierung der Prozeßparameter beinhaltet. Erstmals konnte nachgewiesen werden, daß auch Leitklebstoffe mit nanoskaligen Füllstoffen im Dispensverfahren zuverlässig verarbeitbar sind. Untersuchungen zur Langzeitzuverlässigkeit mit verschiedenen genormten Testverfahren zeigten Stärken und Schwächen des Leitklebens im Vergleich zum Löten und lieferten wichtige Erkenntnisse über Schadensmechanismen und die Eignung unterschiedlicher Fügepartner-Oberflächen.