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Die Laserstrukturierung eignet sich vor allem für Anwendungsfälle, wo bei kleinen Stückzahlen eine hohe Präzision erforderlich ist. Die selektive Strukturierung mit Laserstrahlung ist besonders dann erforderlich, wenn Bohrungen in Mikrostrukturen eingebracht werden müssen oder an bereits prozessierten Einzelkomponenten nachträglich noch geometrische Strukturen, Kalibrierungen oder Justierungen zu erfolgen haben. Die Palette der Werkstoffe reicht dabei von Werkstoffen der Mikroelektronik (Silizium, Glas, Keramik), über die Werkzeugtechnik (Metalle, Stahl) bis hin zu weichen Werkstoffen der Medizintechnik (Polymere, Silikone). Je nach Anwendung können Verfahren mit direktem Abtrag oder indirektem Abtrag über Zusatzwerkstoffe, wie beim Ätzen, gewählt werden. Das Abtragen mit Laserstrahlung kann mit photochemischen Prozessen erfolgen (photolytische Zersetzung), thermisch durch Schmelzen und Verdampfen (pyrolytische Prozesse) oder durch thermochemische Verfahren mit oder ohne Unterstützung durch Prozeßgas. Beim Einsatz von thermischen und thermochemischen Verfahren ist zu beachten, daß nur ein Teil der eingebrachten Energie zum Abtragen verwendet wird und ein nicht unerheblicher Teil in Form von Wärme in das Bauteil abfließt. In einer Tabelle sind in der Strukturierung eingesetzte Lasersysteme mit Laserstrahlparametern zusammengestellt. Der Abtrag mit Laserstrahlung kann je nach Lasersystem vergrößernd oder verkleinernd über eine Maskenabbildung direkt in der Fokuslage des Laserstrahls oder durch interferierende Strahlen erfolgen. Die relative Bewegung des Werkstücks zum Laserstrahl bestimmt neben der Formgenauigkeit, der Überlappung der Laserpulse und der Energiedichte der Laserstrahlung die Oberflächenrauhigkeit der strukturierten Flächen. Der Abtrag mit UV-Laserstrahlung wird in der Mikrosystemtechnik überwiegend bei Kunststoffen angewendet. Neue gepulste Festkörperstrahlquellen mit hoher Strahlqualität bei hohen mittleren Leistungen ermöglichen die 3-dimensionale Mikrostrukturierung. Mit Festkörperlaserstrahlung können Bauteile mit einer Formgenauigkeit im Bereich weniger Mikrometer erzeugt werden. Abtragstiefen von unter 10 Mikrometer/Laserpuls sind erzielbar.