Fracture Electronics - Bruchmechanik angewendet auf Chipkarten, Leiterplatten und Airbag-Sensoren (German)
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In:
Themenschwerpunkt: Schädigungsmechanismen und Bruch, Tagung des DVM-Arbeitskreises Bruchvorgänge, 28
;
479-488
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1996
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ISSN:
- Conference paper / Print
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Title:Fracture Electronics - Bruchmechanik angewendet auf Chipkarten, Leiterplatten und Airbag-Sensoren
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Contributors:
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Published in:Themenschwerpunkt: Schädigungsmechanismen und Bruch, Tagung des DVM-Arbeitskreises Bruchvorgänge, 28 ; 479-488DVM-Bericht ; 228 ; 479-488
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Publisher:
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Publication date:1996
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Size:10 Seiten, 7 Bilder, 12 Quellen
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ISSN:
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Type of media:Conference paper
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Type of material:Print
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Language:German
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Keywords:Bruchmechanik , Rissausbreitung , J-Integral , Finite-Elemente-Methode , Rasterelektronenmikroskopie , Speckle-Interferometrie , Moire-Verfahren , Spannungsanalyse , Verformungsmessung , Mikroelektronik , ungleichmäßige Beanspruchung , Eigenspannung , Polymer , Röntgenstrahlendiffraktometer , Laser , Temperaturwechselbeanspruchung , Lasermesstechnik
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Source: