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Towards rationally designed graphene-based materials and devices
Tema Archive | 2012|Keywords: Bauteil (elektronisch) -
Gold - the cost effective, recyclable electronic material
Tema Archive | 2001|Keywords: Bauteil (elektronisch) -
Besonderheiten kompakter Magnetlager am Beispiel eines berührungsfreien Transportsystems für das Ultra-Hoch-Vakuum
Tema Archive | 2010|Keywords: Bauteil (elektronisch) -
Strain rate effects and rate-dependent constitutive models of lead-based and lead-free solders
Tema Archive | 2010|Keywords: Bauteil (elektronisch) -
Lötwärmebeständigkeit und Zuverlässigkeit neuer Konstruktionen im manuellen Reparaturprozess bleifreier elektronischer Baugruppen. Schlussbericht. Bewilligungszeitraum 01.02.2008 - 31.07.2010
Tema Archive | 2010|Keywords: Bauteil (elektronisch) -
Accelerated mechanical fatigue testing and lifetime of interconnects in microelectronics
Tema Archive | 2010|Keywords: Bauteil (elektronisch) -
ThermoCure - Schnelle thermische Aushärtung von Klebstoffen über nanoskalige Energieabsorber. Teilgebiet 'Entwicklung von Infrarot-Systemlösungen auf Basis funktioneller Keramiken für Beschichtungen auf Emittern und für Dotierungen in Klebstoffen'. Abschlussbericht. 01.01.2007 bis zum 31.08.2009
Tema Archive | 2009|Keywords: Bauteil (elektronisch) -
Investigation of fan law accuracy for small scale electronic cooling blowers
Tema Archive | 2009|Keywords: Bauteil (elektronisch) -
Crystal distribution and molecule orientation of micro injection molded polypropylene microstructured parts
Tema Archive | 2009|Keywords: Bauteil (elektronisch) -
Mediendichtes Umspritzen von Einlegeteilen aus Metall und Keramik. Schlußbericht. Bewilligungszeitraum: 01.08.2009 - 31.07.2011
Tema Archive | 2011|Keywords: Bauteil (elektronisch) -
Phosphinatbasierte Flammschutzmittel - Perfektion für Sicherheit
Tema Archive | 2008|Keywords: Bauteil (elektronisch) -
Laser structuring on shadowed surface - Preliminary tests using flat COC plates
Tema Archive | 2006|Keywords: Bauteil (elektronisch) -
Zeitabhängiges Verhalten elektrisch leitfähiger Klebverbindungen unter thermomechanischer Beanspruchung. Schlussbericht für den Zeitraum: 01.03.2004 - 31.08.2006 zu dem aus Haushaltsmitteln des BMWA über die AIF geförderten IGF-Forschungsvorhaben
Tema Archive | 2006|Keywords: Bauteil (elektronisch) -
Künstler aus Kunststoff. MID-Technologie: Selektive Metallisierung von LCP
Tema Archive | 2002|Keywords: Bauteil (elektronisch) -
Handyminiaturisierung nicht ohne Klebebandtechnik
Tema Archive | 2005|Keywords: Bauteil (elektronisch) -
Utilization of 515 nm pulsed fiber laser for low temperature nanoparticle sintering
Tema Archive | 2008|Keywords: Bauteil (elektronisch)
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