Verbundprojekt: Integrierte Hochvolumenfertigung entlang der LED-Wertschöpfungskette für große Wafer und Paneele : Teilvorhaben: Hochvolumiger Chip Transfer auf Mold-Panel und WLP-Elemente auf Flex-Substrat : Schlussbericht Projekt "InteGREAT" : Laufzeit des Vorhabens: 1.12.2014 bis 31.11.2017 (German)
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2018
- Report / Electronic Resource
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Title:Verbundprojekt: Integrierte Hochvolumenfertigung entlang der LED-Wertschöpfungskette für große Wafer und Paneele : Teilvorhaben: Hochvolumiger Chip Transfer auf Mold-Panel und WLP-Elemente auf Flex-Substrat : Schlussbericht Projekt "InteGREAT" : Laufzeit des Vorhabens: 1.12.2014 bis 31.11.2017
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Contributors:Niklas, Sigmund ( author ) / Monser, Hans-Peter ( author ) / Werner, Britt ( author ) / Mühlbauer Holding AG & Co. KGaA ( issuing body )
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Publisher:
- New search for: Mühlbauer GmbH & Co. KG
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Place of publication:Dresden
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Publication date:2018
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Size:1 Online-Ressource (46 Seiten, 8,04 MB)
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Remarks:Illustrationen, Diagramme
Förderkennzeichen BMBF 13N13135. - Verbund-Nummer 01158261
Unterschiede zwischen dem gedruckten Dokument und der elektronischen Ressource können nicht ausgeschlossen werden
Digital preservation by Technische Informationsbibliothek (TIB) / Leibniz-Informationszentrum Technik und Naturwissenschaften und Universitätsbibliothek -
DOI:
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Type of media:Report
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Type of material:Electronic Resource
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Language:German
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Contract number:13N13135, 01158261
- New search for: 53.38
- Further information on Basic classification
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Classification:
BKL: 53.38 Lichttechnik -
Source: