Verbundprojekt: Hochsichere Plattform für neuartige elektronische Reisedokumente (NewP@ss) - Teilvorhaben: Innovative und nachhaltig sichere Chip Plattformen für zukünftige Generationen elektronischer hoheitlicher Dokumente : Schlussbericht Projekt Newp@ss : Laufzeit des Vorhabens: 01.05.2012-30.04.2015 (German)
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2015
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Title:Verbundprojekt: Hochsichere Plattform für neuartige elektronische Reisedokumente (NewP@ss) - Teilvorhaben: Innovative und nachhaltig sichere Chip Plattformen für zukünftige Generationen elektronischer hoheitlicher Dokumente : Schlussbericht Projekt Newp@ss : Laufzeit des Vorhabens: 01.05.2012-30.04.2015
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Contributors:Stoltz, Mario ( author ) / NXP Semiconductors Germany ( issuing body )
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Publisher:
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Place of publication:[Hamburg]
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Publication date:2015
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Size:19 Blätter, 2 ungezählte Blätter
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Remarks:Illustrationen, Diagramme
Förderkennzeichen BMBF 16N11683. - Verbund-Nummer 01124705
Autor dem Berichtsblatt entnommen
Unterschiede zwischen dem gedruckten Dokument und der elektronischen Ressource können nicht ausgeschlossen werden -
Type of media:Report
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Type of material:Print
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Language:German
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Contract number:16N11683, 01124705
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Keywords:
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Classification:
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