Verbundprojekt: Hochsichere Plattform für neuartige elektronische Reisedokumente (NewP@ss) - Teilvorhaben: Innovative und nachhaltig sichere Chip Plattformen für zukünftige Generationen elektronischer hoheitlicher Dokumente : Schlussbericht Projekt Newp@ss : Laufzeit des Vorhabens: 01.05.2012-30.04.2015 (German)
Free access
- New search for: Stoltz, Mario
- New search for: NXP Semiconductors Germany
- Further information on NXP Semiconductors Germany:
- http://d-nb.info/gnd/6097817-X
- New search for: Stoltz, Mario
- New search for: NXP Semiconductors Germany
- Further information on NXP Semiconductors Germany:
- http://d-nb.info/gnd/6097817-X
2015
- Report / Electronic Resource
-
Title:Verbundprojekt: Hochsichere Plattform für neuartige elektronische Reisedokumente (NewP@ss) - Teilvorhaben: Innovative und nachhaltig sichere Chip Plattformen für zukünftige Generationen elektronischer hoheitlicher Dokumente : Schlussbericht Projekt Newp@ss : Laufzeit des Vorhabens: 01.05.2012-30.04.2015
-
Contributors:Stoltz, Mario ( author ) / NXP Semiconductors Germany ( issuing body )
-
Publisher:
- New search for: NXP Semiconductors Germany GmbH
-
Place of publication:[Hamburg]
-
Publication date:2015
-
Size:1 Online-Ressource (19 Seiten, 1,26 MB)
-
Remarks:Illustrationen, Diagramme
Förderkennzeichen BMBF 16N11683. - Verbund-Nummer 01124705
Autor dem Berichtsblatt entnommen
Unterschiede zwischen dem gedruckten Dokument und der elektronischen Ressource können nicht ausgeschlossen werden
Digital preservation by Technische Informationsbibliothek (TIB) / Leibniz-Informationszentrum Technik und Naturwissenschaften und Universitätsbibliothek -
DOI:
-
Type of media:Report
-
Type of material:Electronic Resource
-
Language:German
-
Contract number:16N11683, 01124705
- New search for: 54.80 / 86.55 / 88.20
- Further information on Basic classification
-
Keywords:
-
Classification:
-
Source: