Halbleiter-Bauelement mit einer Passivierungsschicht und Verfahren zum Herstellen eines solchen (German)
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2023
- Patent / Electronic Resource
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Title:Halbleiter-Bauelement mit einer Passivierungsschicht und Verfahren zum Herstellen eines solchen
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Patent number:DE102015103318
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Patent applicant:
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Patent family:
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Contributors:HECHT CHRISTIAN ( author ) / KABAKOW ANDRE ( author ) / RUPP ROLAND ( author ) / KONRATH JENS PETER ( author )
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Publisher:
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Publication date:2023-09-21
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Type of media:Patent
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Type of material:Electronic Resource
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Language:German
- New search for: H01L
- Further information on International Patent Classification
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Classification:
IPC: H01L Halbleiterbauelemente, SEMICONDUCTOR DEVICES -
Source: