Nouveaux substrats serigraphies. Evaluation thermomecanique pour des assemblages hybrides de forte puissance (French)
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In:
Revue de l'Electricite et de l'Electronique - REE
4
;
62-65
;
1997
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ISSN:
- Article (Journal) / Print
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Title:Nouveaux substrats serigraphies. Evaluation thermomecanique pour des assemblages hybrides de forte puissance
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Additional title:Neue Siebdrucksubstrate. Thermomechanische Analyse von Hochleistungs-Hybridanordnungen
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Contributors:
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Published in:
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Publisher:
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Publication date:1997
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Size:4 Seiten, 6 Bilder, 11 Quellen
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ISSN:
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Type of media:Article (Journal)
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Type of material:Print
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Language:French
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Keywords:Substrat , Wärmeleitfähigkeit , Messen , elektrische Leitfähigkeit , Siebdruck , Wärmeübertragung , Aluminium , Metallisieren , Kupfer , Hybridschaltung , Chip , Gehäuse , beschleunigte Alterung , Fertigung , Messobjekt , Modul , Keramik , Prüfung , MOS-Struktur , Flüssigkeit , Versuchsanlage , Versuchsergebnis , Ablagerung , Prototyp , Wärmestoß
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Source: