Alternatives bleifreies Weichlot zu SnAgCu (German)
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In:
Elektronische Baugruppen, Aufbau- und Fertigungstechnik, die Trends von heute - die Chancen von morgen, DVS/GMM-Fachtagung, 2004
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201-208
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2004
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ISBN:
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ISSN:
- Conference paper / Print
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Title:Alternatives bleifreies Weichlot zu SnAgCu
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Additional title:A new lead free soldering alloy as alternative to SnAgCu
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Contributors:Walter, H. ( author ) / Albrecht, H.J. ( author )
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Published in:GMM-Fachbericht ; 44 ; 201-208
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Publisher:
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Place of publication:Berlin, Offenbach
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Publication date:2004
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Size:8 Seiten, 14 Bilder, 5 Quellen
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ISBN:
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ISSN:
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Type of media:Conference paper
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Type of material:Print
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Language:German
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Keywords:Zinnlot , übereutektische Legierung , Silberzusatz , Kupferzusatz , Indiumzusatz , Seltenerdmetallzusatz , Scherfestigkeit , Versprödung , Temperaturwechselbeständigkeit , Lötverbindung , Schmelzpunkt , Lotpaste , Ball-Grid-Array , Reflow-Löten , Mikrogefüge , intermetallische Phase , bleifreies Weichlot
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Source:
Table of contents conference proceedings
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Technologies for hybrid integration of photonic and electronic micromodulesKopola, H. / Aikio, J. / Aikio, M. / Jaakola, T. / Mäkinen, J.T. / Karppinen, M. / Hiltunen, J. / Kololuoma, T. et al. | 2004
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3D Integration von Halbleiterbausteinen in polymere SchaltungsträgerJung, E. / Weser, S. / Neumann, A. / Wojakowski, D. / Landesberger, C. / Ostmann, A. / Aschenbrenner, R. / Reichl, H. et al. | 2004
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Imprinted Interconnect Technology (I2T): eine neuartige Methode zur Herstellung von Very-High-Density Interconnects (VHDI)Galster, N. / Baraldi, L. / Walz, S. et al. | 2004
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Chip-in-Cavity - Mikrochips in LeiterplattenKlose, B. et al. | 2004
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Leiterplattenfertigung in der Iceberg-TechnologieFiehler, R. / Schauer, J. / Schmieder, K. et al. | 2004
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FlüssigresistsSchucht, D. et al. | 2004
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Füllpasten in der Elektronik - Anwendungsgebiete, Möglichkeiten und LimitationenKramer, S.E. et al. | 2004
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Embedded life-cycle information modules for monitoring and identification of product use conditionsMiddendorf, A. / Griese, H. / Grimm, W.M. / Hefer, J. / Ness, O. / Reichl, H. et al. | 2004
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Simulation in der Aufbau- und VerbindungstechnikWilde, J. / Zukowski, E. / Deier, E. et al. | 2004
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Neues von der Strombelastbarkeit von LeiterbahnenAdam, J. et al. | 2004
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Auslöttemperatur von Lötverbindungen - Wesen und technische BedeutungWittke, K. / Scheel, W. / Nowottnick, M. et al. | 2004
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Leiterplatten für den Einsatz im KFZ mit erhöhten AnforderungRiepl, T. / Lugert, G. / Bernhardt, A. / Bagung, D. et al. | 2004
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Zuverlässigkeitsuntersuchungen der Aufbautechnik an elektronischen Baugruppen für den Hochtemperatureinsatz im KfzNeher, W. / Sauer, W. et al. | 2004
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Zuverlässigkeit von Leiterplatten für den Automotive-EinsatzSchilpp, A. et al. | 2004
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Kriterien und prozessrelevante Maßnahmen, die bei der Einführung der Bleifreitechnik zu berücksichtigen sindDiehm, R.L. et al. | 2004
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Zuverlässigkeit bleifreier Lötverbindungen und Verarbeitbarkeit im SMT-ProzessHerzog, T. / Berek, H. / Georgiev, G. / Schubert, G. et al. | 2004
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Verarbeitung und Zuverlässigkeit von Fine Pitch Bauelemente mit bleifreien LotenWölflick, P. / Feldmann, K. et al. | 2004
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Alternatives bleifreies Weichlot zu SnAgCuWalter, H. / Albrecht, H.J. et al. | 2004
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Untersuchung der Haftfestigkeit laserumgeschmolzener Lotkugeln - Einfluss der Maschinenparameter und Padgeometrie bei Verwendung bleihaltiger und bleifreier Lotlegierungen auf verschiedenen MetallisierungsoberflächenEnser, W. / Feldmann, K. et al. | 2004
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Praxisnahe Messung der Lötgeschwindigkeit und Lotausbreitung durch rechnergestützte Auswertung von VideosequenzenLäntzsch, C. / Goslar, J.L. / Niemeier, J. / Sonntag, A. et al. | 2004
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Erfahrungsbericht: Testserienproduktion bleifreier AutroradiosEisenbarth, M. / Thuß, B. / Gomes, M.J. / Fonseca, C. / Concalves, J. / Miranda, C.M. et al. | 2004
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Röntgen-Computertomografie zur Qualitätssicherung in der AVTWolter, K.J. / Daniel, D. / Danczak, M. et al. | 2004
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Einsatz der Röntgeninspektion mit Computertomographie zur Qualifizierung bleifreier LötverbindungenWege, S. et al. | 2004
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Teststrukturen zum Monitoren von Hochfrequenzeigenschaften organischer SubstratmaterialienSalhi, F. / Sommer, G. / John, W. / Reichl, H. et al. | 2004
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Testen bestückter Leiterplatten mit Boundary Scan - neue Teststrategien und PerspektivenDreßler, R. et al. | 2004
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Einfluss von bleifreiem Lot auf den Test elektronischer BaugruppenDiersing, T. / Feuerstein, R. / Gailing, E. / Göpel, H. / Holzmann, R. / Kiel, T. / Pape, K. / Roth, H. / Tschimpke, L. et al. | 2004
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Untersuchungen zum Einsatz von AOI-Systemen für die Lötstellenprüfung an bleifrei gelöteten BauelementenKokott, J. et al. | 2004
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Röntgeninspektion bleifreier LötstellenRoth, H. et al. | 2004
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Schädigungsmechanismen in bleifreien und bleihaltigen Lötverbindungen bei erhöhter TemperaturPoech, M.H. et al. | 2004
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Anforderungen und Methoden für die Freigabeerprobungen hochbelasteter BaugruppenNüchter, W. et al. | 2004
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Die Schutzlackierung von elektronischen Baugruppen - von High-Solid-Lacken über wasserverdünnbare hin zu lösemittelfreien SchutzlackenSuppa, M. et al. | 2004
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Neue Erkenntnisse bei der Nutzung innovativer UV-aushärtender Lacke zum Schutz von Elektronik in der industriellen ProduktionBuschke, I. et al. | 2004
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Aktuelle Technologien für die automatische und selektive Beschichtung von bestückten FlachbaugruppenSchulze, G. et al. | 2004
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Schutzlackierung von Elektronikbaugruppen bei großen DurchsätzenKnödel, P.A. et al. | 2004
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Lackierpraxis heuteKlingel, W. et al. | 2004
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Reinheitsanforderungen und Reinigung vor der BeschichtungSchweigart, H. et al. | 2004
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Anwendung des Ultraschall-Lötens in der ElektronikBerek, H. / Pachschwöll, H. / Wagner, J. et al. | 2004
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Innovatives Verfahren und Werkzeug zum Einzelpunktlöten mit flüssigem LotNiemeier, J. / Seliger, G. / Sonntag, A. et al. | 2004
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Eine Verbindungstechnologie mit flüssigem Lot für Hochtemperatur-AnwendungenNowottnick, M. / Scheel, W. / Wittke, K. / Pape, U. et al. | 2004
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Evaluierung und Prozessgestaltung von Selektiv-Lötprozessen in der Fertigung von Elektronik- und MikroSystemTechnik-KomponentenMüller, J. / Niemeier, J. / Heider, B. / Günther, U. et al. | 2004
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Ganzheitliche Analyse von Anwendungspotenzialen und Technologiegrenzen mehrstufiger Druckschablonen beim PastenauftragHolzmann, R. / Feldmann, K. et al. | 2004
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Material Deposition Technology für moderne Bauelemente der MikroelektronikKloeser, J. et al. | 2004
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Einfluss der Prozessparameter auf die PorenbildungPape, U. / Ahrens, T. / Wege, S. et al. | 2004
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TombstoningAhrens, T. / Bell, H. / Kastner, E. / Schimanski, H. et al. | 2004
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Laserstrahlbasiertes Reparaturlöten für die automatisierte Nacharbeit an defekten elektronischen BaugruppenAlbert, F. / Schmidt, M. et al. | 2004
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Verbesserte Kühlmethoden für Baugruppen durch Einsatz alternativer BasismaterialienSchiefelbein, F.P. / Cygon, M. / Demmer, P. et al. | 2004
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Test und Integration von MEMS in fluidisch-elektrischen 3D-Packages aus FR4Amiri Jam, K. / Schindler-Saefkow, F. / Reichl, H. et al. | 2004
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Hoch genaue Die-Montage mit der innovativen Kontaktierungsmethode, dem KlebenHorn, D. / Leibinger, F. et al. | 2004
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Metallkundliche Phänomene und Grenzflächenreaktionen beim US-Bonden von 25 Mikrometer AlSi1 DrahtGeißler, U. / Schneider-Ramelow, M. / Lang, K.D. et al. | 2004
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Elektro-Optische Leiterplatten: Wellenleitertechnologie und optische SchnittstellenSchröder, H. / Bauer, J. / Ebling, F. / Scheel, W. / Franke, M. / Kostelnik, J. / Park, H. / Mödinger, R. / Pfeiffer, K. / Griese, E. et al. | 2004
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Auf dem Weg zur leuchtenden PlatineSchmieder, K. / Schulz, B. / Schauer, J. / Fiehler, R. / Koriath, H.J. et al. | 2004
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New cost effective process using Probelec liquide epoxy & lamination technique for HDI / micro-via build up to printed circuit boardsEkman, A. et al. | 2004
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Integrierte optische Verbindungstechnologie für Backplane und Systemkarten mittels DünngläsernStraub, P. et al. | 2004
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Neues Verfahren zur Herstellung von MicroViasGaßmann, J. / Rudolf, F. / Pape, U. et al. | 2004
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Qualifikation von dreifach verpressten halogenfreien HDI-Leiterplatten mit integrierten WiderständenMayr, M. et al. | 2004
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Die Anwendung druckbarer Heatsinks als Lösung von thermischen Problemen auf Leiterplatten. Eigenschaften, Anwendung, Rationalisierungs- und KosteneinsparungspotentialeMenet, C.S. / Suppa, M. / Schauer, C. et al. | 2004
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Packaging-Technologien für textile SubstrateLocher, I. / Kirstein, T. / Tröster, G. et al. | 2004
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Thermoplastische Leiterplatten als Beitrag zur KreislaufwirtschaftGensch, C.O. / Behrendt, M. / Altstädt, V. / Glöde, S. / Kostelnik, J. / Langenfelder, D. / Landeck, H. / Möller, M. / Park, H. / Scheel, W. et al. | 2004
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Simulationsunterstützte thermische Analyse einer Galliumarsenid-Feldeffekt-LeistungstransistorbaugruppeHanreich, G. / Mündlein, M. / Nicolics, J. / Mayer, M. et al. | 2004
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Multichipmodul in Feinstleiter-ÄtztechnikMündlein, M. / Nicolics, J. / Brandl, M. et al. | 2004
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Verarbeitbarkeit und Zuverlässigkeit der bleifreien Lote SnAg3,9Cu0,6 und SnCu0,7 für das Reflow- und WellenlötenPape, U. / Nowottnick, M. / Wege, S. / Ahrens, T. et al. | 2004
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Wafer Level-CSP-Technologie mit Mehrfachbumps für miniaturisierte SensormoduleBurger, K. / Milz, K. / Nowottnick, M. / Kloeser, J. et al. | 2004