Diffusionslöten - Technologie für hochzuverlässige Chip-Substrat-Verbindungen (German)
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In:
Weichlöten. Forschung & Praxis für die Elektronikfertigung, 2013
;
55-61
;
2013
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ISBN:
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ISSN:
- Conference paper / Print
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Title:Diffusionslöten - Technologie für hochzuverlässige Chip-Substrat-Verbindungen
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Contributors:
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Published in:DVS-Berichte ; 290 ; 55-61
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Publisher:
- New search for: Verlag für Schweißen und verwandte Verfahren, DVS-Verlag
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Place of publication:Düsseldorf
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Publication date:2013
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Size:7 Seiten, 11 Bilder, 1 Tabelle, 7 Quellen
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ISBN:
-
ISSN:
-
Type of media:Conference paper
-
Type of material:Print
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Language:German
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Keywords:
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Source:
Table of contents conference proceedings
The tables of contents are generated automatically and are based on the data records of the individual contributions available in the index of the TIB portal. The display of the Tables of Contents may therefore be incomplete.
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