Ultradünne Chips in flexibler Elektronik (German)
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In:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2012
;
5
;
2012
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ISBN:
- Conference paper / Electronic Resource
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Title:Ultradünne Chips in flexibler Elektronik
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Contributors:Endler, S. ( author ) / Angelopoulos, E. A. ( author ) / Ferwana, S. ( author ) / Harendt, C. ( author ) / Hassan, M.-U. ( author ) / Burghartz, J. N. ( author )
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Conference:Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2012 - Hochentwickelte Baugruppen in Europa - 6. DVS/GMM-Tagung ; 2012 ; Stuttgart, Deutschland
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Published in:GMM-Fachbericht ; 71 ; 5
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Publisher:
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Publication date:2012-01-01
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Size:5 pages
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ISBN:
-
Type of media:Conference paper
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Type of material:Electronic Resource
-
Language:German
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Source:
Table of contents conference proceedings
The tables of contents are generated automatically and are based on the data records of the individual contributions available in the index of the TIB portal. The display of the Tables of Contents may therefore be incomplete.
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Die Embeddingtechnologie und deren IndustrialisierungStahr, H. / Morianz, M. / Birkhold, A. et al. | 2012
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Strombelastbarkeit von Layouts - Design, Simulation und MessungAdam, Johannes / Mitchell, Marc et al. | 2012
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Gestaltungsmöglichkeiten von starrflexiblen LeiterplattenWille, Markus et al. | 2012
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Sensitivitätsanalyse der Zuverlässigkeitssimulation von Lötverbindungen bezüglich ihrer Eingangsparameter mittels eines Finite Elemente ModellsGreszczynski, Rafael / Meyer, Daniel / Nowottnick, Mathias / Lebrun, Rémi et al. | 2012
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Vergleich von Montagetechniken für HochtemperatursensorenZeiser, Roderich / Wagner, Philipp / Wilde, Jürgen et al. | 2012
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Zuverlässige Elektronik unter extremen EinsatzbedingungenRathgeber, S. / Peter, E. / Otto, A. / Wilde, J. et al. | 2012
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FPC - neue Anwendungsbereiche und ModultechnologieHöcklin, Friederike / Braun, Hans / Schenk, Harald et al. | 2012
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Aluminium in der Leiterplatte - Fremdkörper oder Nutzbringer?Lehnberger, Christoph et al. | 2012
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Von ganzheitlichen Wärmelösungen bis hin zu integrierten Steuer- und Regelsystemen - IMS Technologie von MorgenKrütt, Norbert et al. | 2012
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Starrflexible Leiterplatten heuteKalkmann, Christian et al. | 2012
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Leiterplatten als Trägersubstrate für das MillimeterbandSchauer, Johannes / Fiehler, Ralph et al. | 2012
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Vorteile der Laserdirekt-Belichtung bei der Herstellung von impedanzkontrollierten LeiterplattenWittenberg, Norbert / Hattenbauer, Frank et al. | 2012
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Ultradünne Chips in flexibler ElektronikEndler, S. / Angelopoulos, E. A. / Ferwana, S. / Harendt, C. / Hassan, M.-U. / Burghartz, J. N. et al. | 2012
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Flexible Schaltungsträger mit eingebetteten, flexiblen ICsWolf, Jürgen / Harendt, Christine / Kostelnik, Jan / Kugler, Andreas / Rempp, Horst et al. | 2012
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Einbettung von Ultraschallwandler- und Elektroniksystemen in CFK-Strukturen für die sensorische StrukturüberwachungBoehme, B. / Roellig, M. / Lautenschlaeger, G. / Franke, M. / Schulz, J. / Wolter, K.-J. et al. | 2012
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Elektro-Optische LeiterplatteBetschon, Felix / Halter, Markus / Beyer, Stefan / Lamprecht, Tobias / Meier, Daniel et al. | 2012
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Fertigungstechnik für dünnglasbasierte, hybride elektro-optische Lei-terplatten: elektrische Durchkontaktierung, optische Wellenleiter, Freistellungen und MehrlagenverpressungSchröder, Henning / Arndt-Staufenbiel, Norbert / Brusberg, Lars / Richlowski, Karim / Ranzinger, Christian et al. | 2012
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Flexible Mikroverdrahtungsstrukturen für implantierbare ElektrodenSchmidt, R. / Zwanzig, M. / Marcos, D. / Wirth, A. / Seckel, M. / Löher, T. et al. | 2012
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Basismaterialien für Leiterplatten - Entwicklungen bei Harzen, Glasgeweben und KupferfolienEhrler, Sylvia et al. | 2012
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Hochfrequenz-Packaging-Substrate auf Basis von LCPHauer, Marc / Schulze, Daniel et al. | 2012
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Klimarobuste Leiterplatten für ElektroantriebeTrageser, Hubert et al. | 2012
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Herausforderungen in der Produktion bei Flachbaugruppen mit thermischen Anbindungen für die AutomobilelektronikEgerer, Stefan / Eisenbarth, Michael et al. | 2012
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Selektive Verbindungstechnik für die LeistungselektronikFehrenbach, Manfred et al. | 2012
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Entwicklung und Erprobung kaltgasgespritzter Schaltungsträger für LeistungselektronikanwendungenRastjagaev, Eugen / Wilde, Jürgen / Wielage, Bernhard / Grund, Thomas / Kümmel, Sabine et al. | 2012
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Alterungsverhalten bleifreier Zinnbasislote im Temperaturbereich bis 200 °CHerberholz, T. / Fix, A. / Nowottnick, M. et al. | 2012
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Prozessoptimierung beim Selektivlöten für Anwendungen in der LeistungselektronikWege, Sonja / Schimanski, Helge et al. | 2012
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Temperatur- und Lötbeständigkeit von Lötstopplacken - wo sind die Grenzen der Belastbarkeit?Suppa, Manfred / Schucht, Detlev et al. | 2012
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Qualitätsverbesserung von Baugruppen durch Integration von aktiven und passiven Bauelementen in Leiterplatten - Aktueller Stand der Technologie 2012Hofmann, Thomas et al. | 2012
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Schaltungskonzepte und Prozesstechnik - Ergebnisse aus dem Förderprojekt VISA: Integration von Halbleiter-bauelementenHofmann, T. / Gottschling, S. / Schuch, B. / Neumann, A. / Sommer, P. et al. | 2012
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Sichere manuelle Lötprozesse an bleifreien elektronischen BaugruppenSchimanski, Helge et al. | 2012
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Erkenntnisse, Handlungsempfehlungen und Verfahrenslimitierungen zur Nacharbeit und Reparatur elektronischer BaugruppenLauer, Thomas et al. | 2012
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Porenbildung auf der Endoberfläche: Einflussfaktoren und ModellEwald, Thomas D. / Holle, Norbert / Wolter, Klaus-Jürgen et al. | 2012
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Effekte von Beimengungen und Verunreinigungen in bleifreien Loten und Auswirkungen auf LötprozesseKruppa, Werner et al. | 2012
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Zuverlässigkeit von mittels Niedertemperatur-Verbindungstechnik (NTV) gesinterten SilberschichtenFrüh, Christiane / Günther, Michael / Nowottnick, Mathias et al. | 2012
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Mikrowellenhärtung von Beschichtungen und Vergussmassen für elektronische BaugruppenNowottnick, Mathias / Bremerkamp, Felix / Bui, Trinh Dung et al. | 2012
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3-D-Schablonentechnologie - Schablonendruck auf Substraten mit mehreren aktiven EbenenGrumm, Harald et al. | 2012
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Einsatz eines Diagnosesystems zur Optimierung der Druckparameter im PastendruckprozessNolting, Friedrich W. / Rösch, Michael / Franke, Jörg et al. | 2012
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Zuverlässigkeit hochminiaturisierter Flip-Chip-Baugruppen mit Leiterplatten in SubtraktivtechnologieDohle, Rainer / Friedrich, Thomas / Goßler, Jörg / Georgiev, Georgi et al. | 2012
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Alternative Drahtwerkstoffe für den Einsatz im Wedge/Wedge-BondprozessGeißler, Ute / Milke, Eugen / Peter Prenosil, / Schneider-Ramelow, Martin / Lang, Klaus-Dieter et al. | 2012
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ICT vs. FKT, oder muss ich überhaupt testen?Baka, Hans / Bader, Martin et al. | 2012
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Experimentelle und numerische Untersuchungen zur Lebensdauerabschätzung von Durchkontaktierungen in LeiterplattenSchacht, R. / Nowak, T. / Walter, H. / Wunderle, B. / Ras, M. Abo / May, D. / Wittler, O. / Lang, K.-D. et al. | 2012
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Eine effiziente Methodik zur Vorhersage der Lebensdauer von bleifrei gelöteten BGA-LötstellenZukowski, E. / Pustan, D. / Wilde, J. et al. | 2012
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Lebensdauervorhersage für Lötstellen mit X-FEMMenk, Alexander / Lanier, Olivier et al. | 2012
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3D-Lotpasteninspektion Closed loop Regelung mit SchablonendruckerSchulze, Uwe et al. | 2012
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Zuverlässigkeitsbewertung neuer Leiterplattentechnologien auf Basis der Online-Widerstandsmessung im TemperaturwechseltestFrühauf, Swantje / Grumbach, Dominik / Leske, Eberhard / Schmieder, Kai / Weber, Ulf / Weise, Kathrin et al. | 2012
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Automatische Optische Inspektion (AOI) in der ElektronikfertigungWölflick, Peter et al. | 2012
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Die Korrosion von Kupfer durch verschiedene Schadgase und Schadgas-GemischeVogel, Gert et al. | 2012
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Benetzungseigenschaften von bleifreien LotpastenTrodler, J. / Hofmann, C. / Albrecht, J. / Wilke, K. / Knofe, R. et al. | 2012
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Das Phänomen der effektiv negativen thermischen Dehnungskoeffizienten an DCB-Substraten für LeistungsanwendungenDudek, Rainer / Hammacher, Jens / Kohl, Reiner / Schuch, Bernhard et al. | 2012
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Zuverlässigkeitssteigernde Maßnahmen für die Chip-On-Board-Technologien durch die Vermeidung von ChipbrüchenSteiert, Matthias / Wilde, Jürgen et al. | 2012
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Alterungsverhalten bleifreier Zinnbasislote im Temperaturbereich bis 200 Grad CHerberholz, T. / Fix, A. / Nowottnick, M. et al. | 2012
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