Gekoppelte Berechnung der Durchkontaktierungen in Leiterplatten unter elektrischer Belastung (German)
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In:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2016
;
5
;
2016
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ISBN:
- Conference paper / Electronic Resource
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Title:Gekoppelte Berechnung der Durchkontaktierungen in Leiterplatten unter elektrischer Belastung
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Contributors:
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Conference:Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2016 - 8. DVS/GMM-Tagung ; 2016 ; Fellbach, Deutschland
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Published in:GMM-Fachbericht ; 84 ; 5
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Publisher:
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Publication date:2016-01-01
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Size:5 pages
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ISBN:
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Type of media:Conference paper
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Type of material:Electronic Resource
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Language:German
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Source:
Table of contents conference proceedings
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Erweiterte Anforderungen an Schaltungsträger und Montagetechnik zur Realisierung innovativer UV-SensorikNieland, Sabine et al. | 2016
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Komplexe Systeme in Folien – die nächste Generation intelligenter und flexibler FoliensubstrateSchreivogel, Alina / Kostelnik, J. / Saller, S. / Burkhartz, J. / Harendt, C. / Hassan, M. / Fritzmann, M. / Keck, J. et al. | 2016
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Optimierung der Anlagen- und Prozessparameter für die zuverlässige Fertigung kupferbasierter sequentieller Chip-Verbindungen in der LeistungselektronikKästle, Christopher / Blank, Thomas / Sedlmair, Josef / Weber, Marc / Franke, Jörg et al. | 2016
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Innovative Systemintegration für elektrische Steckverbinder und AnschlusstechnologienSchiefelbein, Frank-Peter / Ansorge, Frank / Baar, Christian / Meier, Oliver / Michels, Jan Stefan / Mödinger, Roland et al. | 2016
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Erkenntnisse und Handlungsempfehlungen aus dem ZVEI-Leitfaden zur Nacharbeit und Reparatur elektronischer BaugruppenLauer, Thomas et al. | 2016
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Preform basiertes Diffusionslöten für elektronische Hochtemperatur-anwendungenDaoud, Haneen M. / Pfarr, Julia et al. | 2016
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In-Situ-Röntgenuntersuchungen an Lötstellen der LeistungselektronikKlemm, Alexander / Zerna, Thomas et al. | 2016
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Messverfahren zur thermo-mechanischen Charakterisierung von Werkstoffen der Hochtemperatur-AVTMetasch, R. / Klemm, A. / Röllig, M. / Zerna, T. et al. | 2016
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Evaluation von Einflussfaktoren auf den Schablonendruckprozess für passive Bauelemente der Größe 03015mmHärter, Stefan / Läntzsch, Carmina / Franke, Jörg et al. | 2016
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Transiente elektrisch-thermisch-mechanische FEM-Simulationen zur Zuverlässigkeitsbewertung von Leistungselektronikmodulen in Leiterplattentechnik für Automotive-AnwendungenManiar, Youssef / Kabakchiev, Alexander / Metais, Benjamin / Birkhold, Andreas / Binkele, Peter / Schmauder, Siegfried et al. | 2016
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Möglichkeiten und Grenzen der Röntgendiagnostik für HeterosystemeOppermann, Martin / Albrecht, Oliver / Zerna, Thomas et al. | 2016
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Modifizierung von Lötstopplackoberflächen durch Prozesseinflüsse im Leiterplattenherstell- und BestückungsprozessHofmeister, C. / Maaß, S. / Hink, J. / Fladung, T. / Mayer, B. et al. | 2016
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Power Embedding – the paradigm shift in interconnect TechnologyRössle, Christian / Gottwald, Thomas et al. | 2016
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Abschätzung der Zyklenfestigkeit von elektrischen Durchkontaktierungen thermisch beanspruchter Leiterplatten mit Hilfe experimenteller und simulativer MethodenWalter, H. / Broll, M. / Dijk, M. van / Schneider Ramelow, M. / Bader, V. / Wittler, O. / Lang, K. D. et al. | 2016
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Herausforderungen der nächsten Generation von High-Speed Kommunikations- Anwendungen für die LeiterplattentechnologieTschoban, C. / Duan, X. / U. Maaß / Ranzinger, C. / Ndip, I. / Pötter, H. / Lang, K.-D. et al. | 2016
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Performance-Vergleich von Niedertemperatur-Bondverfahren für Baugruppen hoher VerlustleistungWilde, J. / Möller, E. / Bajwa, A. et al. | 2016
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Thermo-fluidisch gekoppelte Untersuchung von Flip-Chips auf einer LeiterplatteSchacht, R. / Punch, J. / Merten, E. / Rzepka, S. / Michel, B. et al. | 2016
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Schnelle Beanspruchungsanalyse von elektronischen Motorsteuerungen unter Vibrationslast als Unterstützung im DesignprozessRöllig, Mike / Metasch, René / Schingale, Angelika / Tarnovetchi, Marius / Schießl, Andreas et al. | 2016
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Ultraschall-Bonden mit Kupfer-Aluminium-ManteldrahtKlengel, Robert / Schischka, Jan / Naumann, Falk / Klengel, Sandy et al. | 2016
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Big Data Analyse des SMD-Prozesses: Fehlerquellen identifizieren, Prozesse optimierenWölflick, Peter et al. | 2016
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Kupferleitpasten – Zuverlässigkeit und numerische ModelleSchmied, Matthias / Stickel, Matthias / Fiehler, Ralph et al. | 2016
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Langzeitstabile und robuste Kapselung von Elektronikbaugruppen für UnterwasseranwendungenSchwerz, Robert / Roellig, Mike / Frankenstein, Bernd et al. | 2016
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Innovative leiterplattenbasierte Systemintegration einer MEMS ScannereinheitLenzhofer, Martin et al. | 2016
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Produktanforderungen an Leiterplatten (LP) für Automotiv-Sensor-Systeme und ihre technische Umsetzung in der LP-FertigungGeorgiev, Georgi et al. | 2016
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Entwicklung einer Pro-aktiven Lötstellengeometrie-unaghängigen Lebensdauersimulation für bleifrei LoteMétais, B. / Kabakchiev, A. / Guyenot, M. / Metasch, R. / Roellig, M. / Buhl, P. / Weihe, S. et al. | 2016
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Kontaktoberflächen für lösbare Verbindungen in der ElektronikEndres, Bernd et al. | 2016
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Einpresstechnik in Cu/OSP-Oberflächen – eine Variante mit ZukunftSchmidt, T. / Tranitz, H. P. / Jaeckle, P. / Gottwald, T. / Woldt, H. / Eicher, H. / Neef, W. / Vodiunig, R. / Pape, U. et al. | 2016
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Parametrisches transientes thermo-elektrisches PSPICE Modell für ein zwei-adriges StromkabelSchacht, R. / Deodat, A. / Rzepka, S. / Michel, B. et al. | 2016
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Energieeffiziente Lötprozesse durch autonom schmelzende Lotpasten - ThermoFluxNowottnick, Mathias / Seehase, Dirk / Novikov, Andrej / Müller, Bernd / Wormuth, Dirk / Wittreich, Ullrich et al. | 2016
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Neue Flussmittelsysteme zum Weichlöten von AluminiumKopp, Nils et al. | 2016
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Sprödbruchrisiko an keramischen Bauelementen in Abhängigkeit vom Hochtemperatur-Lotwerkstoff und der BeanspruchungsgeschwindigkeitDudek, Rainer / Hildebrandt, Marcus / Rzepka, Sven / Röllig, Mike / Trodler, Jörg et al. | 2016
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Glasbasierte elektro-optische Schaltungsträger als Plattform für die SiliziumphotonikBrusberg, Lars / Neitz, Marcel / Weber, Daniel / Wöhrmann, Markus / Schröder, Henning / Manessis, Dionysios / Tekin, Tolga / Lang, Klaus-Dieter et al. | 2016
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Thermisches Management von Hochtemperaturelektronik mit leistungsfähigen KompositmaterialienNovikov, A. / Strehse, C. / Lexow, D. / Nowottnick, M. et al. | 2016
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Entwicklung einer Mikrokamera mit integrierter Bildverarbeitung auf Basis der Einbett-TechnologieOstmann, Andreas et al. | 2016
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Leiterplatten mit eingebetteter UHF-RFID-TechnikSeeger, Gernot et al. | 2016
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Eigenschaften elektrisch leitfähiger Klebeverbindungen für die LeistungselektronikMöller, E. / Middelstädt, L. / Grieger, F. / Lindemann, A. / Wilde, J. et al. | 2016
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Fügekonzepte für Leistungsmodule an KühlkörperFeil, Daniel / Herberholz, Timo / Fix, Andreas / Rittner, Martin / Guyenot, Michael / Nowottnick, Mathias et al. | 2016
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EmPower – Integrierte Leistungskomponenten für ElektrofahrzeugeGroß, Stephanie / Beart, Karin / Schmidt, Thomas / Schuch, Bernhard / Stahr, Johannes / Morianz, Mike / Nicolics, Johann / Unger, Michael et al. | 2016
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Zuverlässigkeit von Lötstellen keramischer SMD-Komponenten in Abhängigkeit von Padlayout und LotvolumenSchimanski, Helge / Poech, Max / Schröder, Saskia et al. | 2016
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Chemisch beständige Sensormatrizen auf Polyimid-BasisSchaulin, Michael / Meitzner, Christine et al. | 2016
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Investigation of the ultrasonic ribbon bonding process on electronic power modulesSong, J. / Dörfler, F. / Guyenot, M. / Schmauder, S. et al. | 2016
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Auf bewährter Basis mit Innovation in die Zukunft – Basismaterialien für besondere HerausforderungenGraf, Anna et al. | 2016
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Reflow-Konvektionslöten mit Flüssigstickstoffkühlung für energieeffiziente und flexible LötprozesseBell, Hans / Kneer, Marcel / Kast, André et al. | 2016
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Technische Sauberkeit – Eine Schlüsselanforderung in der modernen High Tech Elektronikproduktion?Semmler, Harald / Mahr, Alois et al. | 2016
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Mensch-Maschine Schnittstelle – Frontabdeckplatte als Schnittstelle zum System und Träger der ElektronikKrütt, Wiebke et al. | 2016
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Einfluss der Lötprofilparameter auf die Lötqualität beim VakuumkondensationslötenLüngen, S. / Klemm, A. / Wohlrabe, H. et al. | 2016
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Einfluss von Poren in Lötverbindungen bei LED-AnwendungenRauer, Miriam / Xu, Ping / Reinhardt, Andreas / Kaloudis, Michael / Franke, Jörg et al. | 2016
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Simulation des Infiltrationsprozesses beim DiffusionslötenChassagne, Romain / Dörfler, Fabian / Guyenot, Michael / Harting, Jens et al. | 2016
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Reflowlöten komplexer BoardsBell, H. / Öttl, H. / Grumm, H. / Heilmann, N. / Hutter, M. / Haubner, M. / Schilling, B. / Trodler, J. / Vegelahn, T. et al. | 2016
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A Product Based Reliability Analysis with a Focus on Lead-Free Solder JointsYoussef, Abdalla / Birner, Ingo / Vodiunig, Robert / Voelkel, Holger / Middendorf, Andreas / Hutter, Matthias / Lang, Klaus-Dieter et al. | 2016
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Zuverlässigkeitsuntersuchungen an organischen Leiterplatten mit dickem Kupferkern für leistungselektronische AnwendungenMeier, Karsten / Röllig, Mike / Bock, Karlheinz et al. | 2016
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3D-Entwurfswerkzeug zur Systemplanung von Multi-Boards auf Block-LevelStube, Bernd / Schröder, Bernd / Mullins, Thomas et al. | 2016
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Gekoppelte Berechnung der Durchkontaktierungen in Leiterplatten unter elektrischer BelastungAbali, B. Emek / Müller, Wolfgang H. / Walter, Hans et al. | 2016
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Weiße Lötstopplacke – Langzeittemperaturbeständigkeit und höchste Remissionswerte – Ein Widerspruch?Leiner, Holger et al. | 2016