Zukünftige Anforderungen an Leiterplatten, Bauelemente und die Aufbau- und Verbindungstechnik für die Automobilelektronik (German)
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In:
PLUS. Produktion von Leiterplatten und Systemen
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5
, 11
;
1781-1787
;
2003
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ISSN:
- Article (Journal) / Print
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Title:Zukünftige Anforderungen an Leiterplatten, Bauelemente und die Aufbau- und Verbindungstechnik für die Automobilelektronik
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Contributors:
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Published in:PLUS. Produktion von Leiterplatten und Systemen ; 5, 11 ; 1781-1787
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Publisher:
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Publication date:2003
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Size:7 Seiten, 11 Bilder, 2 Tabellen, 2 Quellen
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ISSN:
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Type of media:Article (Journal)
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Type of material:Print
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Language:German
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Keywords:Kraftfahrzeugelektronik , Steuereinheit , Umgebungseinfluss , Umgebungstemperatur , Temperaturwechselfestigkeit , Leiterplatte , Bauelement (elektrisch) , Halbleitergehäuse , SMD (oberflächenmontiertes Bauelement) , Spezifikation (Gerät) , Lebensdauer , Betriebstemperatur , Zuverlässigkeit von Bauelementen
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Source:
Table of contents – Volume 5, Issue 11
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